|比想象中来得更快！中企接连宣布，美国万没想到，华为坦然接受

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【|比想象中来得更快！中企接连宣布，美国万没想到，华为坦然接受】

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文 | C君科技排版 | C君科技

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比想象中来得更快
自从美国针对华为公司接二连三的发布一系列芯片禁令后，让我国相关企业深刻地认识到了，我国在芯片产业链上的“短板问题” ，特别是在芯片制造方面，更显薄弱。
因此，从2020年开始，我国从政策、教育、行业三方面入手，大力投入对半导体领域相关技术的突破和攻克，中国科学院更是公开对外宣布，将承担起高精度光刻机的研发重任，华为也紧随其后表示会打造出EDA软件。
一系列的布局都标志着我国未来在芯片产业链上一定会有一番作为，但是外界大部分的认知都是，实现这个目标，过程可能需要很多年，毕竟这一次芯片产业链的搭建不是单一技术的突破，而是一系列核心技术的突破。

但是，事实似乎并没如此，国产芯片产业链的突破似乎比大众想象中来得更快。根据相关媒体的预计，在未来1到2年内我国在芯片制造方面将能够搭建出一条高度自主可控的产业链。
中企接连宣布那么，为何会这么快呢？到底是夸大事实还是确实如此呢？

首先，众所周知在芯片产业链环节中，我国最需要突破的环节就是“光刻” ，因为蚀刻方面由于中微半导体的助力，当下我国生产的蚀刻机已经走向了世界一流水平，所以在芯片的蚀刻方面我国并不存在什么短板。
唯独光刻方面，我国不光缺乏高精度光刻机，还缺乏高精度半导体用光刻胶，这严重限制了我国芯片制造领域的发展。

不过最近上海微电子已经公开对外宣布打造出了28nm光刻机，并将在1到2年内发货，而在光刻胶方面，在9月29日晶瑞股份也是花费了7500万元买入ASML生产的光刻机，用于高精度光刻胶的研发，预计2年内也可以满足28nm级别使用。
另外，根据媒体的统计数据显示，当下国内大部分中企也都接连宣布，在特定技术上已经能够满足28nm芯片制造产线的需求。
美国万没想到这也就是说，当下集合我国的半导体芯片企业的共同努力，在未来2年时间里，我国将能够搭建出一条满足28nm芯片制造需求的产业链。

虽然28nm的芯片产线并不能跟上当下手机、电脑芯片所需要的芯片制程，但是在基站、物联网、车载芯片等领域已经完全能够跟上使用节奏了。而这也是为什么之前倪光南院士敢说中国芯片体系可以满足新基建、关键信息基础设备的需要。
相信看到我国能够在这么短时间内就满足构建28nm芯片产线的条件时，美国也是万没想到的，毕竟这中间的时间实在是太短了。

虽然说这一次构建的芯片产业链可能无法满足华为手机芯片的需求，但是相信华为依旧会选择坦然接受，毕竟作为国内最顶尖的科技公司，华为更了解技术的突破是不可能一次就达到世界一流水准的。
总结不管怎么说，我国在半导体芯片领域的成绩已经值得庆贺了，同时我国也没有放松对更高精度芯片产业链技术的探索，根据当前消息显示，我国企业已经计划投资日本的尼康和佳能公司打造出新型的非极紫外光刻机，想要通过这种方式来抛开美国禁令的限制。
所以说，我国的芯片技术突破之路是有多个支流技术共同努力的，这样机会也会更大。
你觉得特朗普看到我国展现出来的成绩会是一种什么表情呢？