芯片|ARM、台积电、美国软件巨头一断供，麒麟芯片就消失，那么还能说是自研？
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众所周知由于美国断供 ， 包括ARM断供架构 ， 美国巨头断供设计软件 ， 台积电不生产 ， 如今的麒麟芯片很快就要消失 ， 据悉只剩下断供前生产好的800万颗 ， 因此现在很多消费者都在问 ， “麒麟芯片是不是华为自己研发出来的” ， 既然是自研 ， 为何ARM和美国软件巨头一断供 ， 芯片就直接没了呢” 。
目前为止 ， 自主研发被长期普遍引用的定义是“没有利用别国或其他公司的技术” 。 按此定义 ， 说麒麟芯片是华为自己研发出来的就相当于说一点也没有利用其他公司的技术 ， 而是从概念设计到原型设计 ， 完全彻底地利用了本公司所研究开发出来的技术 。 很明显 ， 这个定义给出一种纯粹意义上的自主研发概念 ， 绝对化了 ， 又具备显著的不现实性 ， 事实是从来就没有一家芯片设计公司做到过 ， 所以 ， 是不是“主要利用本公司的技术”就算自主研发？
【芯片|ARM、台积电、美国软件巨头一断供，麒麟芯片就消失，那么还能说是自研？】
麒麟芯片是不是主要利用华为公司的技术？答案其实也很简单 ， 如果麒麟芯片不是自研的 ， 其它一切手机芯片也不是自研的 ， 因为都用了英国ARM的架构 ， 采用美国软件设计 ， 最后还让三星或者台积电生产 。 众人皆知麒麟芯片的底层架构是来自英国 ， CPU、GPU源自ARM公司的授权 ， 包括指令集、CPU内核和GPU内核；部分技术来自美国 ， 比如EDA软件 ， 部分技术专利源自高通 ， 其中最重要和最多的部分是基带；另有不少技术和部件来自国内外的其他合作伙伴 。 那么 ， 哪些技术和部件是华为自己研发出来的？如模拟芯片设计、芯片验证、后端设计、芯片测试、数字代码开发、算法设计等等 ， 还有NPU、巴龙基带芯片 ， 这一切对于芯片研发都是重要的 ， 技术难度很大 。
如果主要是利用了华为自研的技术则麒麟芯片就可以叫做自研芯片 。 作为并非单纯的手机中央处理器（CPU）而是一块SOC芯片 ， 如果麒麟芯片重要元器件的集成度高于自研度 ， 特别是少有以至没有自己研发出来的关键核心技术 ， 就只能称之为含有自研技术 ， 当然是不完全自研的芯片 ， 而不能叫做自研芯片 ， 否则便有“以偏概全”之嫌 ， 夸大其词 。
可以肯定的是麒麟芯片并没有做到自主可控 ， 自主可控与自主研发不是一个概念 ， 倪光南给出的CPU自主可控三要素似有助于理解怎样才算自主研发 ， 一是CPU研制单位是否符合安全保密要求 ， 二是CPU指令系统是否可持续自主发展 ， 三是CPU核心源代码是否是自己编写 。 显然关键在后两个技术性要素 ， 不能同时满足就代表不是完全自主可控 ， 甚至完全不自主可控 。 对于华为麒麟芯片 ， 仅就底层架构而言 ， 先有了 ， 然后才有芯片设计 ， 而这正是华为被卡脖子的关键因素之一 。
至于芯片代工这个后端环节不说也罢 ， 因为属于“研制”而非“研发”范畴 ， 强调的是生产、制造具有某种功能要求的产品或某些产品的组合系统 。
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