骁龙875处理器官宣，万亿订单正在生产，小米11有望国内首发
【骁龙875处理器官宣，万亿订单正在生产，小米11有望国内首发】在苹果A14芯片和麒麟9000相继官宣后 ， 高通开始沉不住气 ， 近期骁龙875芯片跑分成绩以及配置信息被陆陆续续爆出 ， 10月5日 ， 高通对外发出邀请函 。 虽然没有在其中提到骁龙875处理器 ， 但根据高端移动性能这一关键词 ， 用户还是可以轻松猜出 ， 高通将要发布骁龙875 。
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高通之所以官宣高端芯片 ， 而没有提及骁龙875 ， 应该是还没有确定最终名称 。 根据外媒工作者爆料 ， 骁龙875将在12月1号与消费者见面 ， 不过 ， 因为骁龙X60基带生产时间要稍晚一些 ， 而且大多数安卓厂商产品换代时间都在春季 ， 所以搭载该芯片的手机最早也要等到明年年二月 。
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按照以往经验 ， 三星会拿下高通骁龙875芯片的首发 ， 毕竟该芯片是由三星代工生产 ， 而且外媒还曝出 ， 三星已经向高通下了万亿韩元订单 ， 两家厂商可以说是彼此在市场上最为亲密的合作伙伴 ， 三星拥有相当高的出货优先级 。
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据悉 ， 高通骁龙875采用1+3+4的处理器架构搭载的超大核是Arm最新推出的Cortex-X1CPU核心 ， 性能相比骁龙865所使用的A77核心有30%的提升 。 缓存能力以及学习能力也会变得更强 ， 这意味着手机运行速度会变得更快 ， 产品会变得更加智能 。
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而依托上述几点产品优势 ， 骁龙875手机还可以对手机功能进行升级 。 帮助手机实现更高像素图片拍摄 ， 更高画质、更高帧率视频的录制 。 骁龙875对手机的帮助可以体现在产品的各个方面 ， 这也是每年消费者都坚持手机买新不买旧的最重要原因 。
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骁龙875处理器搭载的骁龙X60基带也相当有吸引力 ， 该基带同样由5nm工艺打造 ， 上传和下行速度都实现对巴龙5000的反超 ， 而且骁龙875很可能集成骁龙X60芯片 ， 控制芯片模组体积 ， 降低功耗 ， 为手机厂商创造更多空间 。
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当然 ， 骁龙875在市场上并非是没有对手 ， 三星猎户座芯片和麒麟处理器实力都不容小觑 。 不过 ， 两款芯片都数量有限 ， 其实也不会对高通产生太大威胁 。 高通骁龙875在国内应该会由小米11首发 ， 你对这款芯片有怎样期待？
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