新机发布|高通骁龙875将于12月1日发布！采用ARM X1内核
高通公司将其年度骁龙处理器发布活动安排在12月1日至2日之间 。 高通通常会在会议上发布其旗舰产品骁龙8xx系列处理器 ， 我们预计今年也会如此 。
【新机发布|高通骁龙875将于12月1日发布！采用ARM X1内核】
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高通有望在12月1日推出骁龙875 SoC ， 这可能是该公司的首款基于5nm架构的芯片组 。 高通公司已经在微博上透露了活动日期 ， 小米中国区总裁对此表示了“期待” ， 这可能暗示小米将宣布其首款搭载骁龙875 SoC的智能手机 。
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据报道 ， 高通骁龙875 SoC在7月/ 8月的某个时候开始量产 。 据说使用的是ARM Cortex-X1内核 ， 按照1 + 3 + 4 的CPU排列组合 。 预计该芯片组的价格将高于其前代产品 ， 这可能也会增加搭载其的智能手机的成本 。 不幸的是 ， 目前对于强大的骁龙875 SoC知之甚少 。
除了骁龙8xx系列旗舰产品外 ， 高通还可能推出骁龙775G ， 这是2019年推出的骁龙765G SoC的后继产品 。 该芯片组应为高端中端手机提供动力并提供5G连接 。 预计这也是5nm芯片组 。 Realme还嘲笑它将在2021年上半年推出一款配备5nm SoC的旗舰产品 ， 预计将会搭载这款芯片 。
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