小米11首次爆料！将全球首发骁龙875？
Hello大家好这里是来回科技 ， 我是豪仔！
在9月的苹果发布会中 ， 这家科技巨头推出了新款AppleWatch和新款iPad
但是 ， 在活动中 ， 他们还推出了最强大的移动芯片组：A14Bionic
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新的芯片组将首先在iPadAir上使用 ， 然后将为有望在本月宣布的iPhone12系列提供动力
那么作为苹果的老对手 ， 高通的回应是什么？
众所周知 ， 高通在几个月前推出了骁龙865Plus ， 它比现有的骁龙865略有提高
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但是 ， 我们都知道骁龙865Plus不是高通对AppleA14Bionic的真正回应
高通通常会在年底前发布其旗舰级芯片 ， 预计在今年12月初 ， 高通（Qualcomm）会跟往年一样发布新一代旗舰处理器
去年的骁龙865于12月5日发布 ， 今年的科技圈由于持续的大流行而推迟了若干产品的发布
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但好在高通在国庆期间 ， Qualcomm中国官方微博宣布：
【小米11首次爆料！将全球首发骁龙875？】愉快的假期里和大家分享一个好消息：一年一度的#骁龙技术峰会#即将到来 ， 让我们翘首以待～戳动图查看相关信息哦
不出意外的话 ， 在此次的骁龙技术峰会上会发布全新的处理器：骁龙875
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先前有爆料者声称下一代高通公司的芯片组采用名称骁龙875G而不是骁龙875
但是 ， 高通公司尚未确认名称 ， 因此下文的内容豪仔还是使用SD875
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预计高通骁龙875旗舰处理器将会基于5nm ， 使用相同的台积电5nm工艺生产AppleA14和华为麒麟9000的工艺
毋庸置疑 ， 5nm工艺自然会比台积电使用7nm工艺制造的当前骁龙865处理器更高效
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91Mobiles报告称 ， 高通骁龙875可能具有基于Armv8Cortex技术构建的Kryo685CPU
内置5G调制解调器 ， Adreno660GPU ， Qualcomm安全处理单元（SPU250） ， Spectra580图像处理引擎 ， 骁龙传感器核心技术
四通道与AqsticAudioTechnologiesWCD9380和WCD9385音频编解码器结合使用的封装上封装（PoP）高速LPDDR5SDRAM和低功耗音频子系统
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骁龙875将推出超大型核心架构组合 ， 即CortexX1+CortexA78 。 ARM详细介绍了CortexX1内核体系结构 ， 以使其最高性能比Cortex-A77高出30％
比同时发布的Cortex-A78内核高出23％ 。 据说机器学习能力是Cortex-A78的两倍 ， 最大的亮点应该是GPU部分 ， 预计会有大幅度升级
而在5G方面 ， 去年骁龙865选择了外挂方案 ， 今年随着技术成熟以及5nm制程的红利 ， 骁龙875将会直接集成X60基带
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