AMD|高通骁龙875性能跑分全球首曝光：多核性能终于匹敌苹果A14
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【10月9日讯】导语：高通已经正式宣布 ， 将在今年12月1-2日举办2020年高通骁龙技术峰会 ， 广大网友们最为期待的骁龙875芯片也将在这次技术峰会上发布；同时还会带来全新的7系中端芯片产品 ， 并且这两款芯片产品都将采用5nm工艺 ， 当然大家更加期待依旧还是骁龙875旗舰芯片产品 ， 作为全球第三款5nm芯片产品 ， 高通骁龙875芯片究竟可以带来哪些惊喜呢？
终于在近日 ， 有外媒正式曝光了骁龙875芯片的GeekBench跑分情况 ， 骁龙875芯片单核性能跑分为1100分 ， 而多核心性能跑分为4100分左右 ， 对比高通骁龙865+的单核心跑分980 ， 多核心跑分3400 ， 其中单核心性能提升幅度只有12% ， 多核心性能提升则达到了20% ， 整体性能提升幅度依旧不明显；
要知道此前苹果A14芯片 ， 作为全球首款5nm芯片产品 ， 由于整体性能提升幅度有限 ， 而遭到了广大网友们疯狂吐槽 ， 苹果A14的GeekBench单核心跑分为1583分 ， 多核心跑分为4198分 ， 这意味着骁龙875芯片单核心性能依旧不如苹果A14 ， 单核心性能跑分只能够和苹果A12芯片持平 ， 但在多核心性能方面 ， 考虑到这次苹果A14芯片是来自于iPad的跑分 ， 而iPad的性能跑分一直都会强于iPhone手机 ， 这意味着骁龙875芯片的多核心性能已经可以匹敌苹果A14芯片；
【AMD|高通骁龙875性能跑分全球首曝光：多核性能终于匹敌苹果A14】硬件参数方面 ， 骁龙875芯片采用了ARM公司推荐的“ 1+3+4 ”八核设计 ， 采用1颗X1超大核心+三颗A78大核心+四颗A55小核心的八核心设计 ， 采用三星5nm工作制程 ， 作为高通首款采用“超大核”设计的芯片 ， 这次终于在多核心性能方面匹敌苹果A14芯片 ， 但骁龙875芯片的单核心成绩依旧不如苹果A14 ， 这也意味着苹果A14芯片依旧是全球性能最强的手机芯片产品 ， 但唯一遗憾 ， 依旧没有集成5G基带芯片 ， 依旧需要采用外挂高通X60 基带方式来实现5G网络 。
最后：对于高通骁龙875芯片的性能跑分 ， 各位小伙伴们 ， 不知道是否符合你们的预期呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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