AMD|7nm制程的AMD Zen 3亮相：布局全面重排每瓦性能比一代提升2.4倍 |

今天AMD公布了7nm制程的Zen 3处理器，准备在2020年第四季度推出。 Zen 3提供了比以往更高的最大提升，高达19%的IPC提升，以及全新的核心布局和新的高速缓存拓扑结构。 AMD证实， Zen 4的5nm设计也在按部就班地进行。看来，正如人们所期待的那样， AMD的未来并不会"松懈" 。

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AMD抛出了很多有关Zen 3的性能对比描述，他们提出， Zen 3的效率是英特尔酷睿i9-10900K的2.8倍。每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍，对比下上一代， Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24% 。 AMD宣称他们实现了比Zen 2更高的负载和存储以及更宽的执行能力，还有更多的分支预测带宽（"零泡沫"分支预测）。

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AMD宣称，他们在同一个7nm节点上改进了 "CPU的每一个方面" 。这意味着更高的频率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的顶部延迟，以及由于新的8核复合体和新的处理器布局，带来了更好的核与核之间的通信。
通过Zen 3核心架构， AMD表示，他们通过直接访问L3缓存技术，完成了2倍的游戏内存延迟降低--而且每个核心都可以在需要时寻址缓存。通过这种新的布局，核心和缓存的通信加速了游戏表现--所有8个核心都可以在需要的时候，获得他们想要的32MB L3缓存。现在每个核心都可以在不脱模的情况下与芯片上的缓存进行通信。

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【AMD|7nm制程的AMD Zen 3亮相：布局全面重排每瓦性能比一代提升2.4倍】

AMD|7nm制程的AMD Zen 3亮相：布局全面重排每瓦性能比一代提升2.4倍

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