新机发布|高通发布邀请函，骁龙 875 芯片 12 月 1 日发布
时间已经来到10月 ， 当前不少持币观望的潜在换机用户 ， 要么等待双十一的购机折扣 ， 要么已经在等待下一代的旗舰SoC的发布 。而在北京时间昨天晚间 ， 高通正式发布了邀请函 ， 将会在12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会 。尽管受全球新冠病毒疫情影响无缘阳光明媚的夏威夷 ， 采用线上发布的形式 ， 但是大家所期待的高通骁龙875旗舰芯片 ， 基本可以确认会在此次技术峰会上亮相 。
【新机发布|高通发布邀请函，骁龙 875 芯片 12 月 1 日发布】
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根据当前爆料信息显示 ， 高通骁龙875芯片将会基于三星5nm工艺打造 ， 整体采用「1+3+4」八核心设计 。据悉骁龙875芯片最大的亮点在于首次采用CortexX1超大核心 。不同于骁龙865的4枚A77大核心 ， 单颗CortexX1超大核心据悉其性能将会超过A77大核心30%以上 ， 并且其余三枚大核心也将改为更为先进的A78核心 ， CortexX1超大核心与之相比依旧有着高出23%的峰值性能 。
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目前已经有疑似搭载骁龙875芯片机型的测试成绩流出 。其中三星机型（大概率为GalaxyS21）取得了单核心1159分 ， 多核心4090分的成绩 ， 小米机型（小米11或小米MIX4）则取得了单核心1102分 ， 多核心4113分的成绩 。单核心性能接近苹果A12芯片 ， 多核心性能与A14旗鼓相当 。考虑大概率为工程样机原因 ， 最终成绩仍将有优化空间 。
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并且不出意外 ， 小米与三星将会首发搭载高通骁龙875芯片的旗舰手机 。考虑到两家厂商的发行策略 ， 搭载骁龙875的旗舰机型很可能会在明年2月同大家见面 。
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