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互联网乱侃秀 拿下全球60%+份额，中国在芯片领域最强的技术：5大厂商

众所周知 ， 芯片在生产过程中 ， 有三个关键环节 ， 分别是设计、制造、封测 。
而在这三个环节中 ， 中国的芯片制造技术相对而言是最落后的 ， 国内最先进的还是14nm工艺 ， 相较于台积电的5nm ， 已经是落后2代了 。
而设计技术比制造技术要好一点 ， 但也好得有限 ， 毕竟国内设计芯片使用的EDA、架构都是使用的是国外的 。
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而封测技术则是全球最强的了 ， 可以说与世界最先进的水平相比 ， 也毫不逊色 ， 处于真正的一流水平 ， 全球排名前10的十大封测厂商中 ， 中国有5家 ， 这5家占了全球64%的份额 。
如下图所示 ， 如果按地区排名 ， 中国台湾的份额为43.9% ， 而中国大陆的份额为20.1% ， 分别全球第1、2名 ， 如果合计起来 ， 则达到了64%的份额 ， 处于垄断地位了 ， 美国仅为14.6% 。
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而如果从厂商来看 ， 台湾的日月光排名全球第1 ， 拿下了30.5%的份额 ， 大陆的长电科技排名全球第3 ， 拿下11.3%的份额 。 还有台湾的力成科技 ， 拿下全球8%的份额 ， 排名全球第4 。
还有大陆的通富微电 ， 拿下全球4.4%的份额 ， 排名全球第5 ， 还有天水华天 ， 份额大约为4.3% ， 排名全球第6 。
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为什么封测技术中国最领先 ， 原因在于封测的技术门槛不高 ， 是设计、制造、封测这三大环节中最简单的 ， 所以中国企业要进入 ， 相对简单 。
另外封测与制造是联系相对紧密的 ， 台湾、大陆的芯片制造产能还是很高的 ， 所以相对应的封测的产能也很高 。
另外 ， 值得一提的是 ， 虽然封测看起来门槛不高 ， 但随着芯片越来越逼近摩尔定律的极限 ， 封测技术也能够很大程度的提升芯片的性能 ， 尤其是一些新的封装技术 ， 比如2.5D、3D等立体封装等 。
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