新机发布|终于来了！高通正式官宣：最新处理器你期待吗？
北京时间今天 ， 高通正式发布线上邀请函 ， 官宣将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会 ， 在邮件中 ， 高通也提到了“高端移动性能”的字样 ， 毫无疑问 ， 这就是下一代的骁龙旗舰SOC——骁龙875 。
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关于骁龙875 ， 其实网上已经预热了非常久了 ， 各路大V也已经在网上疯狂剧透了骁龙875的各种性能和参数 ， 我们来一起看看 。
首先这次骁龙875将会使用最新的5nm工艺 ， 当然 ， 这一次不是由台积电代工了 ， 而是三星 。 如果在三星工艺没有虚标的情况下 ， 骁龙875将和麒麟9000以及苹果A14成为今年乃至明年上半年唯3的5nm旗舰SOC 。
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性能方面 ， 骁龙875首次引入了超大核的概念 ， 做到了真正的1+3+4设计 ， 代表超大核、大核和能效核心 ， 超大核的主频超过3GHz ， 非常强 。
而GPU方面提升同样巨大 ， 根据GeekBench的跑分数据来看 ， 其GPU性能提升超过30% ， 是史上增幅最大的一次 。
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目前唯一不确定的就是5nm基带了 ， 说实话 ， 骁龙865的外挂5G基带其实表现并不是非常出色 ， 在峰值下载速率、信号稳定性以及5G的连接功耗上均不如麒麟990的巴龙5000 ， 这里面集成式5G起到了非常大的作用 。
但是看目前骁龙875的爆料 ， 在追求极致性能的同时还要做到集成5G ， 似乎是有一些困难的 ， 这也是iPhone的A系芯片一直是外挂基带的重要原因 。
【新机发布|终于来了！高通正式官宣：最新处理器你期待吗？】我们期待骁龙875的基带解决方案 。
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