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啊亿说历史|高通官宣，骁龙875将于1日发布，跑分“炸裂”！


北京联盟_本文原题：高通官宣 ， 骁龙875将于1日发布 ， 跑分“炸裂”！
未来一个月时间 ， 苹果和华为都将会发布新机 ， 眼看着华为Mate40系列和苹果iPhone12系列都将本月发布 ， 其它手机厂商也是彻底坐不住了 ， vivoX60系列的线下物料正在部署 ， 一加8T也将会在一周后发布 ， 但唯独小米手机一直没有传出消息 。 考虑到小米MIX系列已经跳票近2年时间了 ， 大家对下一代小米MIX4也是充满期待 ， 没有意外的话 ， 它将会成为首批搭载骁龙875的国产手机 ， 性能方面将远超目前的小米10系列 ， 那么高通到底什么时候发布5nm芯片呢？
啊亿说历史|高通官宣，骁龙875将于1日发布，跑分“炸裂”！
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前方传来好消息 ， 高通近日发布「2020高通骁龙技术峰会」线上邀请函 ， 定档在了12月1日-2日 ， 按照历年峰会规律来看 ， 届时新一代的骁龙875芯片将会正式亮相 ， 关于它的各方面参数已经得到确认 。 和苹果A14和麒麟9000不同 ， 骁龙875处理器会采用三星EUV5nm工艺制程 ， 功耗更低性能更强！为了追赶苹果A系列芯片 ， 高通这一次也是很激进 ， 据说这一代的骁龙875采用全新设计构架 ， 采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合 。
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Cortex-X1不简单 ， 它是ARM首次推出的高性能CPU超大核心 ， 骁龙875将会成为它的首发芯片 ， 还采用了“1+3+4”八核心设计 ， 单核芯片跑分有望超过麒麟9000 ， 但要想超过苹果A14可能还是不切实际 。 性能方面 ， 新一代的Cortex-X1比当前的Cortex-A77有着30%的提升 ， 较A78构架也是提升了有23% ， 而它的AI算力大幅提升 ， 预计将会是上一代产品的2倍 ， 按照这组数据推测的话 ， 骁龙875芯片跑分数据将会轻松超过80万分 ， 骁龙875生产订单交由三星公司代工生产 ， 可能还会增加一款超频版本的骁龙876G！
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早前韩国网友已经曝光了骁龙875的跑分数据 ， 疑似小米11和三星GalaxyS21出现在了Geekbench数据库 ， 骁龙 875单核1100 左右 ， 多核4100左右！高通和苹果的5nm芯片设计方案和华为不同 ， 采用的是外挂5G基带的方式实现双模5G网络 ， 双芯片组合下性能可以发挥到极致 ， 而像华为麒麟9000这样集成式5Gsoc设计芯片 ， 在功耗方面会更低一点 ， 并且芯片面积也会更小 ， 这意味着它将不会占有很多手机内部存储空间 ， 以此腾出更多空间增加电池续航！
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除了发布骁龙875芯片之外 ， 高通也是最新的骁龙X60 5G基带交付给了三星代工生产 ， 这款基带也可能被iPhone12采用 ， 届时它将会成为5G信号最好的智能手机 。 按照历年芯片首发规律来看 ， 小米有望成为国产首发骁龙875的手机厂商 ， 而vivo、OPPO、一加也将紧随其后 ， 海外市场则是交给三星Galaxy S21首发高通骁龙芯片 。 考虑到小米MIX系列已经跳票了2年 ， 小米MIX4也是被大家寄予厚望 ， 也是小米冲击高端手机市场的一次全新尝试 。
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【啊亿说历史|高通官宣，骁龙875将于1日发布，跑分“炸裂”！】小米MIX4将会一同带来屏下镜头、120w超级快充和骁龙875芯片 ， 真正成为一款毫无短板的安卓旗舰机 ， 价格甚至可能超过目前的华为P40 pro ， 你们期待吗？


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