驱动之家|豪华液金散热模组!索尼官方拆解PS5 展示内部精致构造


今日 , 索尼官方更新了一段PS5官方拆机视频 , 演示为了支撑PS5的强大性能 , 其内部采用的豪华散热及精致构造 。
比较值得注意的是 , 为了压住高频RAND2 GPU , 索尼采用的散热模组堪称豪华 , 不仅仅有巨大的散热风扇和散热鳍片 , 甚至用上了液金来保证热量的传导 。 并且初次之外还有许多贴心的小设计值得关注 , 就让我们一起来看一下吧 。

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首先看看外观的细节 。 PS5在前部提供了一个USB-A和一个USB-C两个接口 , 其中C口拥有10Gbps传输速度 。

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背部接口有所变化 , 为两个USB 3.2接口、一个网线接口、一个HDMI 2.1接口和电源接口 , 前代的光纤音频接口暂未出现 。

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PS5的底座采用螺栓连接的方式固定 , 螺栓为一字型口 , 取下后即可取出底座 。

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螺栓取出后即可收纳在底座 , 旁边的塑料螺栓可以堵在原本机身的圆孔防止积灰 。 底座底盘支持旋转 , 螺栓收纳仓可以通过旋转的方式打开和关闭 。
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PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定 , 用力即可取下 。 拆掉两侧挡板后 , 可以看到巨大的散热风扇贯穿整个机身 。

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在机身上留有专用的清灰孔 , 使用吸尘器通过该孔就可以在不拆机的前提下完成清灰工作 。

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在风扇旁有一个挡片 , 取下即露出了PS5的SSD扩展口 , PS5支持多种规格的M2 SSD扩展 。

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风扇的块头相当大 , 可以为散热片提供充足的冷风 。

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左侧凸起的部分为蓝光光驱 , 取下螺丝即可轻松与主板分离 。

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注意在此图中 , 主板是底部朝上放置的 , 可以看到底部有一整片金属均热板 , 上面设计有铜管导热 , 对应的背面也有一小块散热片被动散热 。

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PS5的主板展示 , CPU为Zen2架构 , 8核16线程最高频率3.5GHz 。 同时集成了基于RDNA 2架构的GPU , 频率可达2.23GHz , 浮点性能10.3 TFLOPS 。
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16GB GDDR6内存 , 最大带宽每秒448GB 。

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之前一直被强调的超高速SSD为板载式 , 容量为825GB 。

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由于GPU的频率很高 , 在散热上PS5特意采用了液金散热 , 来保证热量及时传导至散热片上 。

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在主板下方 , 有着非常庞大的散热模组 。 大面积的真空腔均热板+多条热管和大面积散热鳍片来保证PS5可以稳定高性能工作 。

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最后是PS5的内置电源模组 , 功率为350W 。

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目前 , 距离PS5的正式发售仅剩一个月 。 本次展示的蓝光版官方定价约合人民币3300元 , 而无光驱版的价格则约合人民币2700元 , 国外预定火热甚至出现了不少高价黄牛党 。
【驱动之家|豪华液金散热模组!索尼官方拆解PS5 展示内部精致构造】因此对于一般玩家来说 , 年内能否以合适的价格入手仍是个未知数 。 另外 , 国行还尚无确切消息公布 。


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