生活钛科技|MOD玩家的创意画板——乔思伯MOD5机箱测评( 五 )
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四、参数测试
根据乔思伯自己的描述 ， 这台机箱的所有板材均采用了2mm或者是3mm的镁铝合金制成 ， 不过按照惯例还是亲自测量确认一下吧
中板厚度为2.21mm
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正面过渡支撑板厚度为3.22mm
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装饰性阳极氧化铝板厚度为3.02mm ， 从测试来看乔思伯的铝材使用全部符合其描述 。
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电源兼容性方面实测当电源快装板位于最后方时 ， 以前方的横梁为限依旧可以安装22CM长度的电源 。 20CM已经足够你买到2000W功率的产品了 ， 这个空间还是非常富裕的 。
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显卡兼容性方面实测一直顶到前面板的话这个长度足足有44cm ， 即便是再扣掉一个常规冷排（27mm） ， 一个标准厚度的风扇（25mm） ， 它依然有39CM~40CM的显卡兼容空间 ， 说真的34CM以上的显卡我都没见过 ， 有知道的朋友欢迎在评论区给我科普 。
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背板理线空间大约有28mm
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散热器兼容性方面实测从铜柱到玻璃面板内侧的距离为190mm ， 减去CPU+主板的9mm实测MOD5的散热器兼容高度约为181mm ， 这与官方宣传的180mm基本是一致的 ， 老实说这个高度我甚至没找到塞不下的散热器 ， 同样如果有了解的可以给我科普科普 。
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五、装机
空箱子差不多聊完了 ， 我们还是把他装起来吧 ， 考虑到我手里目前的硬件并结合这款机箱半开放式的特性 ， 我决定这次使用360冷排并将冷排安装到前部 ， 照例交代一下配置 。
CPU：英特尔10700K
主板：华硕ROGM12H
显卡：华硕ROGSTRIXRTX2080TiO11G
内存：金士顿掠食者32008GX4
固态：西部数据SN750512G
散热：联力极圈360水冷、改联力积木风扇 。
电源：安钛克HCG850金牌
风扇：乔思伯FR701
照例还是先把主板处理好 ， 这次使用的是依旧是华硕的Z490 ， 具体型号是ROGMAXIMUSXIIHERO ， 这代HERO装甲覆盖非常全 ， 几乎快追上了上一代的M11F了 ， 整个主板采用了全黑化处理 ， 并且使用了大量整齐划一的斜线纹理 ， 简约的同时又凸显出了喷砂铝面的质感 ， 总结来说就是两个字“大气”
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这张主板的供电也非常夸张 ， CPU供电多达8相（7＋1）并且为了分摊电流还采用了并联的设计 ， 所以这套供电电路总计多达14+2路 ， 这个供电规模配合环抱式的热管散热模组 ， 我用来带10700K真的是屈才了 ， 我之前实测在28度的室温下 ， 将10700K超到5.1G烤机 ， 供电温度也仅有57度 。
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这代HERO之所以颜值这么高 ， 与扩展区域的M2散热全面覆盖有着直接的联系 ， 此外南桥区域顶盖上的败家之眼RGB标志也是一大助力 ， 这枚标志表面采用真空溅镀工艺制造 ， 在灯光不亮起时 ， 可以呈现出金属的光泽 。
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