苹果|骁龙875将至，“超大核”加持，依旧难敌苹果A14？
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【苹果|骁龙875将至，“超大核”加持，依旧难敌苹果A14？】
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在苹果发布全球首款5nm工艺制式芯片——苹果A14之后 ， 老对手高通也将推出全新的5nm芯片——骁龙875处理器；据悉 ， 高通骁龙875处理器将采用全新的X1核心架构 ， 这是ARM在今年推出的“超大核”；那么在X1核心的加持下 ， 骁龙875芯片的单核心性能可以匹敌苹果A14吗？
小宅认为不太可能 ， 就之前苹果A系列芯片的设计理念来看 ， 苹果一直都是采用“超大核”的设计方式 ， 这也是为何今年热门的骁龙865芯片 ， 单核心性能甚至不敌两年前苹果A12芯片的原因——苹果A12拥有两个“超大核” ， 超大核的目的是追求极致性能 ， 苹果早就看到了这个发展方向 。
不出意外的话 ， 骁龙875芯片仅仅只有一颗“超大核” ， 而今年的苹果A14则是两颗“超大核” ， 或许骁龙875芯片中的X1核心的单核心性能可以达到苹果A13芯片的水平 ， 但应该是落后于苹果A14芯片的；另外高通是第一次真正使用“超大核”设计 ， 芯片调度方面可能不如苹果A系列芯片那么理想 。
“超大核”的设计理念只追求极致性能 ， 所以功耗来说是比较高的；为了解决这个问题 ， 苹果在引入“超大核”设计的同时 ， 还加强了小核心的性能；苹果A13中的Thunder小核心性能完全“吊打”骁龙865芯片采用的A55核心 ， 但高通“不思进取” ， 今年的骁龙875芯片依旧是A55小核心 。
另外“超大核”会大幅度增加芯片的晶体管数量 ， 让芯片的面积大大增加 ， 而高通过去几年的旗舰芯片大都是集成了网络基带 ， 难以压制住“超大核”带来的发热；如果想要芯片拥有较强的性能 ， 小宅认为“外挂”基带是一个比较稳妥的解决方案 ， 市面上集成基带的芯片 ， 性能都不够极致 。
由于自主设计芯片 ， 再加上iOS针对芯片级别的优化 ， 所以苹果旗下的iPhone可以在日常使用中调用Thunder小核心 ， 而在需要高性能的时候调用“超大核”；苹果A系列芯片可以在功耗和性能之间做一个最优秀的平衡 ， 不过这需要厂商拥有足够的优化实力 ， 实际上这也是苹果软硬件一体化的优势 。
高通作为全球最大的手机芯片厂商 ， 并非是做不出苹果A系列这种性能、功耗极为平衡的产品 ， 只是高通面对的是众多手机厂商 ， 每家厂商对于芯片的需求不同 ， 会出现众口难调的局面；同一款处理器 ， 交给不同的手机厂商去优化 ， 最终给消费者的体验是完全不一样的 。
综合来看 ， 小宅认为骁龙875芯片的单核心性能是达不到苹果A14芯片的水平 ， 但单核心性能可能会超过苹果A12芯片 ， 甚至达到苹果A13芯片的水平；5nm工艺制式带来的红利 ， 大概率都是要消耗在效能方面 ， 除非高通采用多个“超大核”设计 ， 不然苹果A系列芯片依旧是行业性能最高的产品 。
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