芯片|除了工艺制程外，芯片进步还有3项技术，中国已布局2项
【芯片|除了工艺制程外，芯片进步还有3项技术，中国已布局2项】
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当然 ， 这个工艺确实是非常关键的一项技术 ， 但事实上随着工艺制程的不断进步 ， 已经快逼近极限了 ， 很难这样持续不断的发展下去 。
所以在这样的情况之下 ， 众多的芯片企业们已经在工艺制程之外 ， 努力的去发展其它的技术 ， 目前公认的 ， 除了工艺制程外 ， 还有三项技术 ， 可以让芯片保持着持续不断的进步 。
第一种技术就是异构整合技术 。 所谓的异构整合技术 ， 是指将两种或多种不同的芯片 ， 例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等 ， 透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起 。 换句话说 ， 将不同制程、不同性质的芯片整合在一起 ， 都可称为是异构整合 。
目前英特尔是这一方面的领导者 ， 比如英特尔的傲腾技术 ， 就是将内存和存储整合在一起 ， 想要革了内存的命 。
第二种技术是封装技术 ， 目前主流芯片封装技术有Sip、PiP、PoP等 ， 但这些都是系统单封装技术 ， 目前在封测领域 ， 逐步兴起了2.5D封闭 ， 3D封装技术 ， 也就是立体封装 。
通过2.5D、3D这些立体封装技术 ， 能够将数个功能不同的芯片 ， 叠加在一起 ， 直接封装成一个具有更高效能的芯片 ， 这样在工艺制程无法持续进步的前提下 ， 照样改善制程成本及物理限制 ， 让摩尔定律得以继续实现 。
而第三种技术则是小芯片技术 ， 这种技术类似于乐高积木 。 从设计开始 ， 就将大尺寸的多核心的设计 ， 分散到较小的小芯片 。
这样这些小芯片可以根据需要 ， 不断的进行组合 ， 这样不仅设计灵活 ， 还能够根据需求 ， 不断的叠加 ， 达到性能的提升的要求 ， 甚至有些模块还可以重复利用 ， 这样节约成本 ， 提升性能 。
目前这三项技术是比较主流的 ， 在工艺制程之外的芯片技术 ， 并且很多人认为一旦工艺制程无法前进了 ， 比如达到2nm后 ， 再也无法前进时的芯片发展方向 。
而在这三种技术中 ， 中国早已布局了立体封装技术 ， 毕竟中国封测企业全球领先的 。 此外在小芯片技术上 ， 中国也有布局 ， 很多企业进行了研发 。 而异构整合方面 ， 相对涉及得较少 。
可见 ， 芯片发展的道路真的千万条 ， 未必一定要死揪着工艺制程不放 ， 当然能够前进更好 ， 如果不能前进 ， 也要想想其它的招 ， 你觉得呢？
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