Google|高通发出邀请函 最强大5G芯片组骁龙875或亮相技术峰会
【Google|高通发出邀请函 最强大5G芯片组骁龙875或亮相技术峰会】高通今天发出邀请函 ， 将于2020年12月1日举行技术峰会 。 在与邀请函相连的邮件中 ， 高通提到了“高端移动性能” 。 正如分析所说 ， 几乎可以肯定这指的是骁龙875 ， 尽管还没有确认这款芯片的最终名称 。 IT之家获悉 ， 高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组 。
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