IT之家|骁龙 875 要来了！高通：骁龙峰会将于 12 月 1-2 日举行
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IT之家 10 月 5 日消息 高通今天发出了邀请函 ， 将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会 。 虽然没有具体提到骁龙875 ， 但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候 。
在与邀请函相连的邮件中 ， 高通提到了 “高端移动性能” 。 正如分析所说 ， 几乎可以肯定这指的是骁龙 875 ， 尽管还没有确认这款芯片的最终名称 。
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据外媒人士 Roland Quandt 爆料消息称 ， 骁龙 875 芯片平台将在今年 12 月 1 日发布 。
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IT之家获悉 ， 高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组 。 它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相 ， 预计将在 2021 年 2 月推出 。
有传言称 ， 骁龙 875 将有多个 “精简版” ， 以帮助应对智能手机成本的上升 。 高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点 。
今年 9 月份消息称 ， 三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单 。 将于 12 月发布的骁龙 875 预计将用于三星、小米和 OPPO 的智能手机中 。 这是三星首次获得高通旗舰芯片订单 。 三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875 。
另外 ， 骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心 。
今年 5 月份 ， Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心 ， 其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品 ， Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU 。
【IT之家|骁龙 875 要来了！高通：骁龙峰会将于 12 月 1-2 日举行】性能方面 ， Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30% ， 与 Cortex-A78 相比 ， Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23% ， Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力 。 Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多 ， L2 缓存的最大容量为 1MB ， 带宽是原来的两倍 ， 可以最大限度地提高性能 ， 而共享的 L3 缓存可以达到 8MB ， 是前几代缓存的两倍 。
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