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芯片|Intel与军方合作研发先进芯片：直指中国

芯片|Intel与军方合作研发先进芯片：直指中国

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为压制中国崛起 ， 美方在芯片领域又有了新动作 。

据路透社10月2日消息 ， Intel在当地时间周五集团宣布 ， 该公司与美国军方已达成合作 ， 协助军方生产更先进的半导体芯片 。
根据合作安排 ， Intel将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自研的半导体封装技术 ， 帮助军方开发出芯片原型 。

【芯片|Intel与军方合作研发先进芯片：直指中国】据悉 ， 美国政府正在致力于提高国内半导体制造业 ， 而其目的是为了压制中国在半导体领域的崛起 。
此前 ， 美军方负责人艾伦·洛德（Ellen Lord）曾公开表明：“我认为 ， 对中国广泛影响最大的领域之一就是重新开发微电子产品 。 ”
研发先进芯片 ， 加强企业回流
据了解 ， 世界上约有75％的芯片制造厂在亚洲 ， 其中的芯片巨头 ， 如台积电、三星电子、海力士主要集中于中国台湾和韩国 ， 这些工厂均在中国和朝鲜军队的射程内 。
正是这一点引起了美国政府的不安 。
Intel首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在接受路透社采访时表示：
“由于越来越多的半导体生产迁移到了海外 ， 国防部对确保拥有在美国本土生产的、为国家安全服务的先进微电子产品非常感兴趣 。 ”
而Intel作为作为一家总部设在美国的芯片巨头 ， 能够帮助解决未来美国在关键技术上可能出现的担忧 。

芯片研发的一项关键性技术在于封装 ， 这种技术能够将来自不同供应商的“小芯片（chiplets）”集成到一个封装中 ， 它能够把更多功能集成在一起 ， 同时降低能耗和产品体积 。
Intel刚刚在亚利桑那州完成70亿美元的工厂扩建项目 ， 接下来 ， 它将与俄勒冈州的工厂一起用于美军方的先进半导体技术研发 。 关于这项合同的具体金额 ， Intel集团没有公开透露 。

除了加强芯片技术研发优势外 ， 美国政府也正在大力促进芯片等制造业的企业回流 。 美国社会几乎所有方面对中国制造业都有严重依赖 。 今年3月 ， 特朗普明确提出美国需要“制造业独立” ， 把制造业带回美国 。


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