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次世代主机为何体积如此之大？( 二 )


*注：热通量通常用来描述单位时间内单位面积或体积上通过的热能 ， 一般用「W/m2」或「W/m3」来表示 。 目前的高端 CPU 和 GPU 已经达到了 10?W/m3 左右的水平 ， 是太阳 100W/m3 的 100 万倍之多 。
次世代主机为何体积如此之大？
本文插图
XSX 的主板示意图 ， 可以看到正面的主要处理器周围排列着 10 个内存芯片 ， 由此带来的发热量绝对不容小觑
因此想要降低机器内部的温度 ， 势必就需要构建起一个巨型的热量转换系统（也就是散热系统） 。
在种种散热系统中最高效的 ， 无疑是汽车和部分高性能 PC 所采用的水冷式散热 。 但考虑到重量和维修的难度 ， 采用这种方法是不太可能的 。 取而代之的 ， 则是目前次世代主机所选用的被称之为液冷式的真空腔均热板散热技术（Vapor Chamber） 。 这种技术也被称作为不需要用到电动泵的超简易水冷 ， 具体实现方式是通过在中空的金属管中封入极易受热的液体媒介 ， 利用气化的方式将热量从热源处导出 。 随后热量将跟随气化后的气体流通到散热板上 ， 再经由电动风扇接触到吸入的冷空气 ， 实现强制冷却（电动风扇的体积也很大） 。
在电脑的散热系统中 ， 一般会有利用大扇叶风扇进行慢速回转来散热的方案（噪音较小）和利用小型风扇快速旋转来散热的方案（体积更小） ， 而 XSX 就选择了前者 。 因为采用大扇叶风扇进行慢速回转 ， 还有着延缓风扇部件老化速度的优势 。
次世代主机为何体积如此之大？
本文插图
XSX 的垂直风筒式散热图 ， 可以推测出机器会从底部进行吸气 ， 气体从 SSD 开始一步步经过所有的发热部件 ， 最后将热量通过上方的散热孔排出机器外
为什么厂商通常会在数年后推出轻薄机型？
为什么游戏主机的后续型号通常是朝着小型化的方向发展呢？因为随着半导体制造技术的不断进步 ， CPU、GPU、内存、硬盘等核心硬件将进一步微型化 ， 所耗费的电量也会逐渐降低 ， 从而减少发热量 。 待到那时 ， 前文中我反复强调过的「体积变大的必然原因」自然也就不复存在了 。
文/西川善司
【次世代主机为何体积如此之大？】编译：Bluestoon
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