高通骁龙|高通骁龙875提前现身，三星5nm技术加持，与苹果A14针锋相对
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在前不久召开的苹果秋季新品发布会中 ， 苹果首款5G手机iPhone12并未登场 ， 但iPhone12所搭载的A14芯片却正式亮相 。 对于这款芯片 ， 苹果其实并未透露太多的信息 ， 但按照惯例 ， 新一代A14芯片的性能必然会超过骁龙和麒麟 ， 拿下全球第一 。
据了解 ， 苹果A14仿生芯片采用了台积电的5nm工艺 ， 比7nm工艺的芯片功耗更低、性能更强 。 A14芯片的晶体管数量达到118亿 ， 增加40% ， 其选择了2个高频大核+4个节能核心设计 ， CPU性能提升40% ， 而GPU性能提升30% ， 学习能力提升2倍 。
【高通骁龙|高通骁龙875提前现身，三星5nm技术加持，与苹果A14针锋相对】不仅如此 ， A14仿生芯片的IPS信号处理单元、安全功能、以及ML主控等也有明显升级 ， 是目前已发布的综合实力最强的移动终端芯片 。 不过 ， 从跑分成绩来看 ， A14芯片的提升幅度却并不大 ， 安兔兔爆料iPhone12 Pro Max跑分57.2万分 。
r要知道 ， 上一代iPhone11 Pro Max跑分达到52.4万 ， 难怪安兔兔会用”战五渣“来形容 。 而就在A14芯片发布不久后 ， 高通的骁龙875芯片也提前现身 ， 采用三星5nm工艺加持 ， 与A14仿生芯片针锋相对 。 外媒最新消息 ， 骁龙875的代号为Lahaina 。
其实此前早有消息称 ， 三星电子已经获得了高通下一代智能手机移动应用处理器的订单 ， 价值1万亿韩元 。 之后又有消息 ， 三星已经开始使用EUV设备在韩国生产线上大规模生产骁龙875 ， 该芯片将对标台积电5nm的A14芯片和麒麟9000 。
根据以往的爆料消息 ， 骁龙875此次或许会采用入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合 ， 相较于A77和A78 ， 经过全新设计的X1核心能效分别提升30%、23% ， 而机器学历能力则比A78高出一倍 ， 同样是一款不容小觑的芯片 。
虽然距离高通正式发布骁龙875还有一段时间 ， 但已经有韩国网友曝光了搭载骁龙875机型的跑分成绩 ， 在在GeekBench 5测试软件中 ， 其单核跑分1102分 ， 多核跑分4113分 ， 对比骁龙865 plus ， 骁龙875的对等提升分别为18%、25% 。
除了骁龙875外 ， 高通还将发布骁龙875+ ， 这也符合高通一贯的传统 ， 另外还有一款骁龙875G的型号流出 ， 但目前并未得到证实 。 不过 ， 可以确定的是 ， 骁龙875系列的芯片大概率全部由三星量产 ， 毕竟三星与高通达成了一项8.5亿美元的协议 。
至于三星的5nm工艺良率过低问题 ， 想必三星也会竭尽所能地改善 。 你认为此次骁龙875的性能能超过A14芯片吗？
文/有鱼 审核/谛林
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