OPPO|中芯到底为何“畏惧”美国的制裁，能绕开吗？河南|手机行业

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摘要：路透社周六（9月26日）报道，美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制，美国制裁中芯的传闻再起。中芯为何“畏惧”美国的制裁，有办法绕开它吗？
半导体设备，美国制裁中芯的「杀手锏」虽然美国「拉黑」中芯的消息暂时为「非真」，但有一个事实一定是真的，美国将倾尽全力压制中国科技的发展。市场认为，美国制裁中芯最大的杀伤来自美国禁止半导体设备商卖设备给中芯，这样一来，中芯无法升级新工艺，也无法扩建产能。

【OPPO|中芯到底为何“畏惧”美国的制裁，能绕开吗？】半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5年。半导体设备属于高端制造装备，其价值量较高，高端EUV光刻机单价超过1亿美金
按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆加工、封装测试三个环节，分别占5%、80%、15% ，晶圆加工占比最大。

光刻机、刻蚀机、薄膜设备（CVD）技术难度最大，占比最高， 2019年全球市场规模分别为127亿美元、106亿美元和106亿美元，均超百亿美元。

半导体设备呈现寡头垄断格局，根据VLSI统计， 2018年全球半导体设备销售收入前五的设备公司为AppliedMaterial、ASML、东京电子、LamResearch和KLA ，前五名市场集中度高达82% ，市场几乎为美日欧龙头占据。而中芯招股书披露，中芯最大的三个设备供应商分别是AppliedMaterial ， ASML和LamResearch 。

国产半导体设备能撑起中芯国际吗？美国的设备用不了，用国产的行不行？
目前本土企业在各类半导体关键制程设备均有突破，但在先进制程领域较海外厂商仍存在差距。根据中金公司数据， 12寸产线目前国产设备的品种覆盖度在30-40% ，但真正量产线上国内设备的切入比例仅为10%左右。
以国内第一大半导体设备商北方华创为例，公司目前在刻蚀以及沉积领域的市占率分别在0.5%和1.1% 。先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主，待国产设备通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产设备占比有望提升；而在中低端制程（28nm以上），进口替代率有望得到显著提升。

不过经过多年培育，国产半导体设备已取得重大进展，基本覆盖了各种关键设备种类，整体水平达到28nm ，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破，

1）在28nm领域：刻蚀机（北方华创、中微半导体）、薄膜沉积设备（北方华创、沈阳拓荆）、氧化扩散炉（北方华创）、清洗设备（北方华创、上海盛美）和离子注入机（中电科电子设备）已经实现量产；
2）在14nm领域：硅/金属刻蚀机（北方华创）、薄膜沉积设备（北方华创）、单片退火设备（北方华创）和清洗设备（盛美半导体）已经开发成功，正在客户端进行验证；
3）在7nm领域：7nm的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功。此外，中电科电子设备生产的8英寸CMP设备已在客户端进行验证；上海微电子也已经实现90nm光刻机的进口替代。

短期来看，中芯完全摆脱国外设备商的「卡脖子」状态不现实，但长远来看，国内半导体设备或许能支撑起中芯国际。
中芯落难，高通成首位大苦主在中芯国际不断受到类似传言的「骚扰」下，最大受害者已经出现，就是美商高通。高通是继华为之后，中芯的第二客户，中芯为其生产的主要产品电源管理（0.18μm）、低端AP/SoC（28nm、14nm）。

高通最新一代针对5G的电源管理芯片PMIC ，一年需求量约150万片的8寸晶圆，由台积电和中芯国际分食，估计台积电拿到一年90万片的订单数量、中芯国际约拿到60万片。未来，中芯国际被美国制裁之事一旦落槌，高通势必无法再跟中芯国际拿电源管理芯片PMIC的产能。
2020Q2中芯8寸晶圆月度产能23.4万片，占总产能的48.73% 。

根据供应链透露，中芯国际被美国锁定的消息一出，高通在第一时间跟全球所有的晶圆代工厂要求加价拿8寸产能，就是怕电源管理芯片PMIC缺货。可是，现在全球8寸晶圆产能都狂缺，高通要找谁补上这一年60万片的电源管理芯片PMIC产能？
高通这样疯狂加价抢产能的举动，也让联发科等同业非常紧张，因为大家都缺产能，有时候也不是「土豪式」的加钱就有用，没产能就是没产能。
因此，这个危机已经间接导致整个IC产业陷入「失序」状态。供应链也透露，由于台积电、联电、GlobalFoundries、世界先进等的8寸产能都太缺了，似乎是让三星渔翁得利，因为，三星可能已经拿到高通部分从中芯国际转过去的订单。