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芯片|台积电终于坐不住了，欲摆脱美技术困境，为华提供芯片代工服务


芯片|台积电终于坐不住了，欲摆脱美技术困境，为华提供芯片代工服务
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台积电相信大家都不陌生 ， 作为中国台湾地区的芯片代工企业 。 目前在全球芯片代工市场中 ， 台积电的市场份额长期位居第一的位置 。
同时 ， 台积电也是业内第一个做到为客户提供5nm芯片代工技术的公司 ， 但由于芯片代工技术中使用到了美国的专利技术 。
在9月15日之后 ， 台积电被迫中止了对华为的芯片代工服务 ， 作为仅次于苹果的大客户 ， 华为订单的流失 ， 台积电并未得到美国的“补偿性”措施 。
美国的高通 ， 反而选择了三星下单新款骁龙875处理器的订单 ， 三星更是对外表态 ， 现如今高通几乎所有的中高端芯片产品 ， 均由三星进行代工 。
如此局面之下 ， 台积电也是终于坐不住了 ， 一周内接连两次官宣 ， 对外界表明了自己的态度 。
首先 ， 在9月17日 ， 台积电总裁对外界宣称“只有客户成功 ， 台积电才会有订单 ， 台积电必须要与客户一同努力 ， 这也是台积电的商业模式 。 ”
这次宣布的内容 ， 被有关人士指出：台积电是想要与华为一同努力 ， 尽快恢复部分芯片的代工服务 。
9月23日 ， 台积电董事长刘德音的表态则更为直接：“如果一直这样僵持下去 ， 对全球的供应商及消费者都没有好处 。 ”
同时 ， 刘德音还指出 ， 部分国家已经开始打造摆脱对于美国专利技术的芯片制造产业链 ， 而台积电也会利用工程师的创造力 ， 提高自己芯片的代工技术水平 。
不难看到 ， 这次台积电是在对美国的相关政策提出“抗议” ， 并开始尝试代替掉原有芯片代工技术中的美国专利技术 。
根据相关数据显示：台积电在7nm领域的芯片代工技术中 ， 美国专利技术的占比约为15% ， 如果台积电真的愿意 ， 将这个标准降至0%也并非是不可能的 。
根据台湾媒体爆料：目前 ， 台积电已经在2nm芯片制造领域有了重大突破 ， 将在2024年实现量产2nm的芯片 ， 并且已经开始着手降低芯片制造过程中的美国技术占比 。
此举 ， 也代表台积电正在为未来的芯片代工业务进行布局 ， 同时 ， 由于5nm芯片代工技术的晶圆成本增加 ， 在所有基于5nm制程工艺的处理器上 ， 芯片的代工成本也会显著提升 。
如今 ， 台积电持有自己的技术无法取得更大的收益 ， 对于一家依靠技术服务客户的代工企业而言 ， 显然是难以忍受的 。 如今 ， 只是华为一家企业 ， 但保不准未来会出现更多的中国企业受到影响 。


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