高通骁龙|6nm高通骁龙775G曝光：CPU提升40%，GPU提升50%
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今年的高通中端处理器多少有点挤牙膏的意思 ， 无论是骁龙730G ， 还是最新的骁龙768G ， 它们的性能都要比相同定位的麒麟处理器和联发科处理器差不少 。
据德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料 ， 高通在2020年至少准备了三颗次世代处理器 ， 分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G 。 其中骁龙875和骁龙875+是高通的惯例迭代旗舰处理器 ， 而骁龙775G则会继承骁龙768G的任务——占领中端市场 。
或许是骁龙768G的牙膏挤得有点多 ， 骁龙775G这次像是全面升级而来 。 骁龙775G将基于6nm工艺打造（7nm改良版 ， 跟5nm依然有不少差距） ， 相比骁龙765G ， 其CPU性能提升40%、GPU性能提升50% 。
【高通骁龙|6nm高通骁龙775G曝光：CPU提升40%，GPU提升50%】值得一提的是 ， 骁龙775G的公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存和256GB UFS 3.1闪存 ， 看来此番骁龙775G的整体实力不会太弱 。 在2021年 ， 麒麟中端芯片可能会难产 ， 所以骁龙775G的对手主要是联发科和三星 。
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