高通|骁龙775G曝光：6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1
手机SoC悄然进入5nm之战 ， 苹果这边已经先行祭出A14处理器 ， 安卓阵营当如何应对呢？
来自德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料 ， 高通至少准备了三颗次世代芯片 ， 分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G 。
其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+ ， 骁龙775G（SDM7350）则是Cedros 。
据悉 ， 骁龙775G此番的定位极高 ， 公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存 ， 看起来是直接要取代骁龙855的节奏 。
另外 ， 骁龙775G将基于6nm工艺打造 ， 也就是7nm改良版 ， CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多 。
由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造 ， 5G方案可能仍旧是外挂基带 ， 骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U 。
【高通|骁龙775G曝光：6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1】
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