创维|从晶圆片制作, 了解半导体晶圆片检查灯作用
晶圆片是由多晶硅（多晶硅是不能用来做半导体电路）掺杂练成单晶硅通过 Czochralski (CZ) 方法生长成硅锭 ， 硅锭用金刚石锯来准确切割成晶圆片 。 晶圆片再进行研磨 ， 打薄 ， 蚀刻、清洗、倒角、抛光……步骤 ， 形成晶圆片成品 。
晶圆片抛光面用来生产电路 ， 这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤 。 抛光过程分为两个步骤 ， 切削和最终抛光 。 切削过程是去除硅上薄薄的一层 ， 以生产出表面没有损伤的晶圆片 。 最终抛光并不去除任何物质 ， 只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑 。
抛光后 ， 晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗 ， 这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物 。 之后 ， 要经常进行背面擦洗以去除最小的颗粒 。 这些晶圆片经过清洗后 ， 将他们按照最终用户的要求分类 ， 并在高强度半导体晶圆片检查灯下检查 ， 以便发现不必要的颗粒或其他缺陷 。 一旦通过一系列的严格检测 ， 最终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封 。 然后把它们放在真空封装的塑料箱子里 ， 外部再用防护紧密的箱子封装 ， 以确保离开超净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒 。
深圳荧鸿研究检查灯十几年 ， 针对半导体晶圆片缺陷检查也研发了几款检查灯:便携手持式晶圆缺陷检查灯SL8904-H ， 桌面式晶圆片缺陷检测灯SL8804-GY ， 即可手持也可桌面晶圆缺陷检查灯SL8900 。
【创维|从晶圆片制作, 了解半导体晶圆片检查灯作用】晶圆表面缺陷检查灯
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