微软|半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案
【TechWeb】9月23日消息 ， 据国外媒体报道 ， 半导体厂商Analog Devices（ADI）周二宣布 ， 与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案 。
ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术 ， 让客户可以轻松创建高性能3D应用 ， 实现更高的深度精度 ， 而不受具体的环境条件限制 。
ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列 ， 其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统 ， 这些产品将提供市场上出色的深度分辨率 ， 精度可以达到毫米级 。
【微软|半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案】ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统 ， 以提供3D细节效果更佳、操作距离更远 ， 且操作更可靠的成像 ， 而且不受视线范围内的目标限制 。这个平台为客户提供即插即用功能 ， 以快速实现大规模部署 。
ToF 3D传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光 ， 这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器 ， 从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值 。ADI新推出的CMOS ToF产品基于微软的技术可以实现高度精确的深度测量 ， 是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性 ， 且易于量产的校准解决方案 。ADI的产品和解决方案已开始提供样品 ， 预计首款使用微软技术的3D成像产品将于2020年年底发布 。
ADI专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销 ， 生产包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器等产品 。
周二收盘 ， Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨0.68%至114.7美元 ， 总市值约423.89亿美元 。
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