转帖 中国芯片发展历程2019-12-27 14:46( 二 )
“汉芯”也曾是国家“863”计划的重点项目 。 2003年 ， 陈进打磨掉从摩托罗拉飞思卡尔买的DSP芯片上面的LOGO ， 印上了汉芯的字样 。 他用这枚芯片进行公开演示 ， 然后把一枚自研的（代码其实也是从飞思卡尔剽窃而来）但却完全不能用的芯片提交上去让专家做评定 。 就这样 ， 所谓的达到世界先进水平的、完全拥有自主产权的“汉芯一号”DSP芯片 ， 继“方舟一号”之后 ， 再次让国人振奋 。 随后的3年 ， 陈进靠着换了LOGO的国外芯片 ， 骗了一亿多经费 。 他至今逍遥法外 ， 甚至名下还有公司 。 他的造假行为非常拙劣 ， 假的“汉芯”和真的“汉芯”连尺寸都不一样 ， 而当初负责评定的专家却都看不出来 ， 后来也都相安无事 。 我们不知道 ， 这种严重的造假 ， 究竟是陈进一人所为 ， 还是另有原因 。 但这给中国半导体行业带来极大的挫败感 。 从此提到国产芯片 ， 大家首先想到的就是骗子 ， 而国家对半导体的投入也开始降低 。 这也让那些用心做国产芯片的项目受到牵连 ， 比如“龙芯”、“申威”等都被迫在缺乏经费、遭受非议中艰难前行 。 国产半导体产业 ， 再一次跌入了低谷 。 这种自我放弃 ， 远比技术落后更可怕 。 
重任在肩的华为直到 ， 2014年6月 ， 国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》 ， 9月 ， 国家集成电路产业投资基金成立 ， 这就是俗称的“大基金” 。 中国有史以来对半导体产业最大的支持项目来了 。 资金到位 ， 国家意志下国产半导体行业快速发展 ， 但是始终欠缺一个爆发点 。 直到中美贸易战的爆发 ， 当年为了配套华虹NEC而成立的华为 ， 如今已是中国遥遥领先的第一大芯片设计公司 。 正是因为海思在安防芯片领域打破了国外巨头的垄断 ， 才让海康威视、大华股份等安防巨头得以用上便宜的芯片 ， 然后快速发展 。 在手机芯片领域 ， 海思目前也是中国在智能手机领域的独苗 。 有人说海思的芯片不是自己的 ， 没技术含量 ， 其实这是一种误解 。 手机芯片是由CPU、GPU、基带芯片等部分组成的一个集成芯片（SoC） ， 所有手机芯片的CPU部分都是ARM公司的架构 ， 区别在于自己在ARM架构的基础上改动的能力有多大 。 能力强的 ， 只要一个架构 ， 内容自己加 ， 全球只有苹果能做到；次一点的 ， 在ARM更完善的设计上改动 ， 唯一代表是高通；再次一点的 ， 拿着ARM公版设计做有限改动 ， 但这个有限改动其实也很难 ， 三星都做不到 ， 海思是唯一代表 。 在基带芯片部分 ， 海思实力顶级 ， 与高通差距很小 。 苹果因为基带的问题不得不向高通妥协 ， 英特尔最终放弃基带芯片 ， 而三星更是没有拿得出手的东西 。 这足以说明 ， 基带芯片的设计难度不是一般的高 。 海思确实也有受制于人的地方 ， 但综合实力已经属于世界前列 。 纵观整个国产芯片的发展脉络 ， 各方势力角逐不断 ， 走走停停 ， 既有老一辈的科学家抛头颅洒热血 ， 也有各种唯利是图的小人参杂其中 ， 真知灼见与弥天大谎交相上映 。
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