树袋熊|华为不会孤单,芯片蚀刻技术我国领先国际!
今日 , 华为在操作系统上重拳出击 , 推出鸿蒙2.0系统 , 并计划到2021年逐步向所有设备开源 。 在硬件方面 , 之前的文章提到过国产芯片制造有所突破 , 今天就来带你了解下国内芯片制造突破的几个工艺 。
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芯片设计十分复杂繁琐 , 简单的说就是盖一栋比北京还要大的楼 , 还需要能满足各种功能 , 芯片生产也不遑多让 。 首先需要一个纯度达9个9以上的硅片 , 然后需要经过湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理、气相淀积等等流程 , 最后测试打磨封装出厂 。 具体流程复杂难懂 , 今天只讲讲其中最重要的两个 , 光刻和蚀刻 , 也就是使用光刻机和蚀刻机的两个环节 。
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光刻就是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶 , 光刻胶只能被光腐蚀 , 不会被化学物质腐蚀 , 然后按照设计利用紫外线照射 , 把不需要的地方腐蚀掉 , 制作出所需要的图案 。 蚀刻就是按照光照射的图案进行雕刻 , 蚀刻出栅极 , 也就是晶体管 。
简单来说 , 光刻就是在木头上描摹出字 , 蚀刻就是根据字在木头上雕刻字 , 让2D转为3D 。 不过这种形容不是很准确 , 实际操作的难度远远超过所形容的 。
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上篇文章提到中芯国际已经达到14nm , 进入主流市场 , 不再过多赘述 。 而在蚀刻蚀机方面 , 我国其实一直属于世界领先水平 , 如中微半导体合上海微电子 。
中微半导体和华为海思同年成立 , 在2018年已经量产了5nm的刻蚀机 , 交付给台积电使用 , 按台积电计划预计用于今年5nm芯片的量产上 。
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可以说 , 我国在芯片制造方面的破冰之路早已启航 , 虽然前方可能还要更大的冰山 , 但绝对挡不住我们的船坚炮利 , 未来虽远但路在脚下!
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