新机发布|高通骁龙 875 首次采用 X1 超大核心，小米 11 或首发搭载
【新机发布|高通骁龙 875 首次采用 X1 超大核心，小米 11 或首发搭载】
今年作为 5G 手机大面积普及推广的一年 ， 安卓阵营旗舰芯片中高通骁龙 865 的优秀性能表现有目共睹 。 不过今年下半年推出的骁龙 865+ 仅仅是官方超频版 ， 整体性能并未有明显提升 ， 包括小米 10 至尊纪念版等旗舰机型沿用了年初发布的 865 芯片 ， 而众多极客玩家、数码发烧友已经把目光转向明年首发的高通骁龙 875 芯片上 。
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而在近日 ， 终于有关于高通骁龙 875 的具体爆料传出 。 有消息称 ， 高通骁龙 875 将采用 1+3+4」八核心设计 ， 基于 5nm 工艺打造 ， 而最大的变化在于将首次采用 Cortex X1 超大核心 。 不同于骁龙 865 的 4 枚 A77 大核心 ， 单颗 Cortex X1 超大核心据悉其性能将会超过 A77 大核心 30% 以上 ， 并且其余三枚大核心也将改为更为先进的 A78 核心 ，Cortex X1 超大核心与之相比依旧有着高出 23% 的峰值性能 。 届时骁龙 875 处理器也终于在单核心性能上有了媲美苹果 A13 芯片甚至这代「挤牙膏」的 A14 芯片的资本 。
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不出意外 ， 首发搭载高通骁龙 865 芯片的机型将会是小米 11 和小米 MIX4 ， 以及三星的 Galaxy S21 系列机型 。 其中小米 MIX 4 大概率还将采用屏下摄像头技术 ， 而真全面屏 5G 机型也将在 2021 年的手机市场上全面推广开来 。
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