手机中国|高通5nm芯片骁龙875结构曝光：采用Cortex X1超大核
【手机中国新闻】据外媒报道 ， 高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心 。 消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计 ， 其中“1”为超大核心Cortex X1 。 以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构 ， 但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率 。
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高通骁龙875芯片结构（图源来自网络）高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌 ， 随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野 ， 就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计 ， 其中“1”为超大核心Cortex X1 ， 这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心 。 在此前高通骁龙865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77 ， 大核心为2.42GHz的为Cortex A77 。
具体看来 ， 高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合 ， Cortex X1的峰值性能会Cortex A78高23% ， 所以称之为“超大和”一点也不为过 。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分 ， 采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力 。
【手机中国|高通5nm芯片骁龙875结构曝光：采用Cortex X1超大核】按照以往的时间线来看 ， 高通骁龙875将于今年年底亮相 ， 明年一季度正式商用 。 这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列将会是首批商用骁龙875的旗舰手机 。
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