中关村在线|鸿蒙2.0驾到!现在就可以上车了


日前的开发者大会上 , 华为正式发布了新一代鸿蒙2.0系统 , 将登陆更多设备 , 并全面开源 。
现在 , 华为旗下对外的上海海思与润和软件合作 , 打造了HiSpark系列开发套件 , 包括硬件开发板、SDK包、参考工程、说明文档等 , 首批覆盖感知计算、智慧联接领域 , 支持多操作系统 , 尤其是全面支持鸿蒙2.0!
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HiSpark开发板基于海思芯片开发平台 , 包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件 。
HiSpark WiFi IoT智能家居开发套件的核心是海思芯片的一款2.4GHz Wi-Fi SoC模组 , 集成802.11b/g/n模组和RF射频电路 , 搭载于一片只有大约2×5厘米的开发板 , 支持OpenHarmony、Huawei LiteOS和第三方组件 , 支持无感配网、Mesh自组网等 。
在鸿蒙系统下 , 它还可以实现一碰传、FAA拉齐等特殊功能 。
主板具备USB Type-C接口、2.4GHz Wi-Fi天线、丰富的管脚功能 。
通用底板则有专用主板插槽、多种传感器板接口、丰富丝印接口说明、预留丰富的插槽/卡位/排针、年里电池接口、智能小车基础底板方案 。
该套件还可带有外设:配备0.96英寸OLED显示屏 , NFC板 , 环境监测板(湿度一体传感器、可燃气体传感器、蜂鸣器) , 红绿灯板 , 炫彩灯板 , 机器人板等 。
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HiSpark WiFi loT套件通用底板
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HiSpark WiFi loT套件(带外设)
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