|苹果A14发布后，红米、realme相继宣布，明年5nm芯片将烂大街
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在苹果借发布iPad Air之机 ， 对外展示A14芯片后 ， 红米、realme两家厂商相继发文暗示 ， 明年会在第一时间带来搭载5nm处理器的新机 。
【|苹果A14发布后，红米、realme相继宣布，明年5nm芯片将烂大街】
结合之前消息 ， 红米新机指的应该就是红米K40Pro ， 将继续主打极致性价比 ， 在价格和性能两方面找到最佳平衡点 。 不出意外 ， 红米K40Pro将成为红米来年的第一部爆款产品 。
至于realme ， 徐起发文暗示 ， 搭载骁龙875处理器的会是新系列 ， 考虑到一加、realme、OPPO三个品牌正在进行资源整合 ， realme新系列很可能是被OPPO砍掉的Ace系列产品线 ， 倘若真是如此 ， 那么消费者完全可以对该机抱以期待 。 毕竟 ， Ace系列虽然销量不高 ， 都配置和口碑却都得到了消费者的广泛认可 。
将Ace系列从注重线下的OPPO阵营调 ， 到注重线上的realme阵营 ， 堪称是OPPO最近两年做出的最正确决定 。 根据外媒报道 ， 骁龙875处理器将由三星负责生产 ， 使用5nm工艺打造 ， 性能大幅提升 ， 功耗明显降低 。 骁龙875不仅会增强手机运行流畅性 ， 还将延长手机续航时 ， 让用户使用感受明显升级 。
值得一提的是 ， 高通骁龙875处理器还会搭配全新5G基带——骁龙X60 。 该基带相比骁龙X55能够为手机提供更快上传、下行速度 。 而且 ， 新基带也是使用5nm工艺打造 ， 有可能会采用集成式设计 ， 使功耗进一步降低 。 综合来看 ， 骁龙875芯片模组相比骁龙865模组提升的不是一星半点 。
另外 ， 结合高通公布的消息 ， 骁龙X60基带在明年一月大批量产 ， 比骁龙875芯片稍晚一些 。 搭载该处理器的手机应该依旧会在明年二月亮相 ， MWC展会应该会有不少厂商展示相关产品 。
目前已经确定 ， 苹果A14处理器、麒麟9000芯片、骁龙875芯片都是采用5nm工艺打造 。 按照惯例 ， 联发科也将发布新一代5nm工艺处理器 ， 而且结合今年经验 ， 搭载联发科5nm芯片的手机 ， 售价会比搭载另外三家厂商处理器的产品低不少 ， 这或许会成为联发科在芯片市场翻身的关键 。
可以预见 ， 明年手机市场 ， 5nm芯片将烂大街 。 你对哪一家芯片厂商的5nm芯片更关注？不妨对此谈谈你的观点 。
文/JING 审核/子扬 校正/知秋
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