半导体|“无美”供应加速！中国半导体产业发力，最快3年可用国产芯片
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【半导体|“无美”供应加速！中国半导体产业发力，最快3年可用国产芯片】
中国投行天风国际分析师郭明錤9月17日发布最新报告称 ， 华为进口零部件受阻 ， 将刺激国产芯片的发展 ， 集成电路（IC）设计国产化是中国未来5年的重要半导体政策 。 预期3年至5年后 ， 中国品牌的低价手机将会开始采用国产系统级芯片（SoC） ， 现在的“痛苦”将会极大的刺激行业的发展 。
国产芯片的发展提速 ， 也必将降低对美国设计的产品的依赖 ， 从而实现“去美化” 。 报告指出 ， 由于“去美化”设计涉及的产品众多 ， 调整需要大量的时间 ， 为此 ， 华为和中兴已经放慢了5G基站的出货和装设步调 。
此外 ， 早在今年6-7月 ， 华为、中兴就已完成基础建设的相关设计（印制电路板PCB与基板CCL） ， 相关供应商早已配合完成验证设计 ， 而接下来这个趋势还会继续下去 ， 这将有利于扭转对美依赖的局势 。
总的来说 ， 目前中国半导体产业正加快降低对美依赖 。 据日经中文网9月17日指出 ， 我国半导体代工领域的龙太企业——中芯国际 ， 也正加快构建不依赖美国技术的生产体制 。 该公司将提高中国产设备的使用比例 ， 还在探索采用非美国家的技术 。 根据消息人士 ， 中芯国际将在2020年底前 ， 试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线；同时 ， 中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线 。
与此同时 ， 中国的制造设备厂商也在逐步提升实力 ， 支撑以中芯国际为中心的半导体国产化 。 例如 ， 中国最重要的存储芯片企业——紫光集团旗下的长江存储科技（YMTC） ， 也正不断提高本土半导体设备比重 ， 力争将占生产工序整体设备的国产比例从30％提高至约70％ 。
在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域 ， 中微半导体设备（AMEC）的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛使用；在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域 ， 华海清科等中国设备厂商也在崛起......在我国半导体企业“一鼓作气”加快促进产品自给自足下 ， 中国半导体国产化正迎来新的发展阶段 。
文 | 林妙琼 题 | 曾云梓 图|饶建宁 审 |曾云梓
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