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芯片|“中国体系”软硬件高度协同，组成28nm供应链缓解芯片困局

芯片|“中国体系”软硬件高度协同，组成28nm供应链缓解芯片困局

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芯片|“中国体系”软硬件高度协同，组成28nm供应链缓解芯片困局

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今天对华为来说是个“特殊”的日子 ， 对全世界半导体来说也是个灰色的日子 。 从今天起 ， 台积电等芯片生产商将不能再供应芯片给华为 ， 这对华为高端手机的打击是显而易见的 ， 华为将无法从其他公司购买零部件 ， 世界的半导体产业链也被生生的打了一个“闷棍” 。 很多企业是华为这位重要客户 ， 出现危机的情况时有发生 ， 甚至美国半导体协会坐不住了 ， 向美国政府申请延迟对华为“缓冲期”! 同时 ， 面对困境 ， 华为也在积极寻找新的“出路”！同时 ， 很多人认为华为将出现危机的悲观情绪蔓延 ， 不过我国中国工程院院士倪光南认为 ， 采用先进的“中国体系” ， 足以缓解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影响 。

中国半导体发展需要自成体系 ， 倪光南院士认为 ， 中国依靠自有体系 ， 依然可以做14nm或28nm制程的芯片 ， 美国对我国半导体影响 ， 其实也是手机业务受到影响 ， 黑夜中已经看到启明星 ， 中国半导体行业距搞出自主化28nm生产线非常近！要自主化 ， 主要要搞定设备和耗材两部分 。

一、设备部分：包括硅片设备-热处理设备-芯片制造设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备 。
1、硅片设备 ， 晶盛机电是该领域龙头 ， 12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用 。 技术没问题 ， 搞提产能就行 。
2、热处理设备 ， 北方华创是该领域龙头 ， 在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线 。 已经成熟商用 。
3、芯片制造设备 ， 最落后部分 。 上海微电子是龙头 ， 但目前仅有90nm商用 ， 媒体说上海微电子将在2021年完成首台28nm国产设备的交付 。 不过DUV光源、透镜、双控台都已经有商用技术 ， 突破只是时间问题 。 另外 ， 涂胶显影机领域 ， 芯源微是行业龙头 ， 28nm技术已经商用 。
4、刻蚀设备 ， 最先进部分 。 中微公司的第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到5nm生产线 ， 完全够用 。
5、离子注入设备：2019年 ， 凯世通的晶圆离子注入机已获得国内12英寸晶圆厂和主流存储器芯片厂的产线验证 。 中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机 ， 并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用 。 这个领域技术上满足 。
6、薄膜沉积设备：北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中；沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用 。 技术上满足要求 。
7、抛光设备：今年上半年 ， 华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP ， 累计获得5台CMP订单 ， 满足28-14nm生产线要求 。
8、清洗设备：盛美半导体是该领域的龙头 ， 除了盛美 ， 北方华创的清洗设备也能满足28nm技术节点的需求 。 都已经商用 ， 技术没问题 。
9、检测设备：该领域的龙头是赛腾股份 ， 公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域 ， 客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂 。 技术上没有问题 。

综上所述 ， 设备方面28nm现在就差芯片制造设备 ， 其他都已经正式使用 ， 只需要协调成体系 ， 企业相互间配合是可以实现28nm自主化生产线的 。 满足绝大多数芯片制程要求 。

二、材料方面：硅片-特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材 。
1、硅片：龙头是沪硅产业、中环股份 ， 虽然规模尚小 ， 但12英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求 。 已经在中芯国际和台积电使用 ， 技术完全满足要求 。
2、特种气体：华特气体也通过了全球最大芯片制造设备供应商ASML公司的产品认证 ， 并为中芯国际、华虹宏力等一线企业供货 。 部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用 。 技术没问题 。
3、本土龙头是北京科华 ， 这是国内目前唯一能匹配荷兰ASML芯片制造设备产线供货的光刻胶公司 ， 不过目前还没有到28nm ， 估计要1-2年突破 。
4、CMP 抛光材料：抛光液领域的龙头是安集科技 ， 产品已在14nm技术的芯片产线实现规模化应用 ， 中芯国际、长江存储、台积电、三安光电均为公司客户 。 抛光垫领域的龙头是鼎龙股份 ， 28nm已经成熟 。 技术完全没问题 。
5、高纯湿电子化学品：龙头是上海新阳 ， 其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm工艺制造过程 。 技术完全没问题 。
6、靶材：江丰电子目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的镗、铜、钛、铝靶材 ， 其中靶材在台积电7nm芯片中已量产 ， 5nm技术节点产品也已进入验证阶段 。 技术完全没问题 。
除了设备和光刻胶需要1-2年外 ， 其他设备和耗材都已满足28nm要求；我国组织攻关1年完成一条28nm的芯片去美化产业链是很可能实现的 。

倪光南院士扔给华为一个“锦囊” ， 那就是“软硬件高度协同” ， 他认为虽然短期内缺乏先进制程芯片 ， 但这也仅仅影响手机业务 ， 还有很大一部分科技产品使用14nm、28nm芯片 ， 并且已经绰绰有余 ， “中国体系”足以缓解芯片困局 。

华为“松湖会战”与倪光南院士的建议不谋而合 ， 这次会战是自华为成立以来会战规格最高、参与人数最多、最具有挑战性的一次内部资源合作 ， 也被视为华为构建移动应用生态平台的里程碑事件 。
【芯片|“中国体系”软硬件高度协同，组成28nm供应链缓解芯片困局】请看西瓜视频创作人硬核熊猫说的视频：芯片断供危机严峻 ， 华为会不会被迫退出手机市场？


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