参考消息|外媒：中国“十四五”规划瞄准突破“卡脖子”技术
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平9月11日下午在京主持召开科学家座谈会并发表重要讲话 ， 就“十四五”时期我国科技事业发展听取意见 。 外媒对此予以高度关注 。
【参考消息|外媒：中国“十四五”规划瞄准突破“卡脖子”技术】 据新加坡《联合早报》9月13日报道 ， 习近平在一场为“十四五”规划做准备的座谈会上 ， 强调中国急需科技和创新 ， 预示北京将在下一个五年规划中 ， 重点布局被“卡脖子”的高科技产业 ， 应对美国在科技领域的强势打压 。
报道称 ， 习近平11日就“十四五”时期中国科技事业发展听取科学界人士意见时指出 ， 中国经济社会发展和民生改善“比过去任何时候都更加需要科学技术解决方案 ， 都更加需要增强创新这个第一动力” 。
习近平指出 ， 在激烈的国际竞争面前 ， 在单边主义、保护主义上升的大背景下 ， 中国必须走出适合国情的创新路子 ， 特别是要把原始创新能力提升摆在更加突出的位置 。
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▲资料图片：2018年4月23日 ， 数字公民安全解码芯片亮相首届数字中国建设成果展览会 。 新华社采访人员 魏培全 摄
报道说 ， 习近平也特别提及 ， 在工业方面 ， 中国“一些关键核心技术受制于人 ， 部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口” ， 并要求对“属于战略性、需要久久为功的技术”提前部署 。
报道注意到 ， 这是中共高层近期就“十四五”规划召开的第二场专家座谈会 。 在8月24日举行的经济社会领域专家座谈会上 ， 习近平也曾强调 ， 要大力提升自主创新能力 ， 尽快突破关键核心技术 。 科技创新和核心技术课题反复出现 ， 预示这将在“十四五”规划中 ， 成为北京重点部署的领域 。
报道称 ， 有分析认为 ， 中美科技战白热化后 ， 中国企业从海外获得组件和芯片制造技术难度越来越大 ， 中国在芯片领域面对被“卡脖子”的严峻形势 ， 这意味发展芯片技术将成为“十四五”规划的重中之重 。
报道还称 ， 彭博社上周在一篇报道中指出 ， 中国计划在2021至2025年期间大力发展国内第三代半导体产业 ， 并赋予该任务如当年制造原子弹一样的高度优先权 。
有专家向《联合早报》指出：“重视科技创新不仅是现在的紧迫任务 ， 也是长期发展目标 ， 可以想象科技创新将在‘十四五’规划中占据重要篇幅 。 ”
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