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投中网|美禁令生效后的华为：芯片这块硬骨头还得继续啃


作者：费雪
编辑：张丽娟
“明天很美好 ， 但要活得过黎明” ， 华为轮值董事长郭平最近说道 。
9月15日 ， 黎明的前夜静悄悄 ， 这是美国禁令开始实行的日子 ， 没有任何悬念 ， 台积电、美光等企业断供 ， 麒麟成绝唱 。
有消息称 ， 华为的芯片库存只能撑半年；但也有业内人士告诉投中网 ， 目前华为的高端芯片能撑两年 。
华为很清楚 ， 现在是“与时间赛跑”：不论是9月15日前的日夜备货 ， 还是“麒麟绝唱”后重点研发“鸿蒙”、加大基础材料的创新——“未来华为的计划是做IDM” ， 业内人士对投中网表示 。
华为会“死”吗？起码短期不会 。 以通信设备业务起家的华为 ， 基站芯片依然充足 ， 只要有利润 ， 还可以继续研发 ， 继续支撑这架飞轮转下去 。
现在的关键问题是 ， 华为能在芯片用完之前实现自给吗？
从补洞到IDM
“如果有人拧熄了灯塔 ， 我们怎么航行？”华为创始人任正非曾发问 。
随着9月15日美国禁令生效的日子的临近 ， 公众注视着华为的一举一动 。
从台积电断供 ， 到余承东承认麒麟“绝版” ， 再到美光断供 ， 最后在9月9日 ， 据第一财经报道 ， 华为已对外部环境已经做好了“最坏”打算 ， 放弃“幻想” ， 按照既定节奏继续加大研发推进业务向前 。
投中网|美禁令生效后的华为：芯片这块硬骨头还得继续啃
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【投中网|美禁令生效后的华为：芯片这块硬骨头还得继续啃】

没有任何悬念 ， 没有一个公司获得了美国的许可 ， 华为芯片停滞 。
华为到底还有多少块芯片？还能撑多久？这成了迷 。
9月6日 ， 分析师黄海峰表示 ， 麒麟9000备货量在1000万片左右 ， 或许可以支撑半年左右 。 也有业内人士对投中网表示 ， 华为的高端芯片还能撑两年 。
9月15日之前 ， 华为一直处于加班加点备货中 。 有消息称 ， 华为甚至打出了 “有多少（货） ， 收多少（货）”的紧急收货口号 ， 甚至不惜加价收购 。
“对于华为来说 ， 在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见 。 ”外媒援引知情人士展现了华为目前的紧急状态 。
文章援引消息人士称 ， 为了赶上美国的最后期限 ， 一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆 。
当然 ， 数据显示 ， 自2018年以来 ， 华为就开始加大核心芯片及元器件的备货 ， 以抵御风险 。
华为财报数据显示 ， 2018年年底 ， 华为整体存货达到945亿元 ， 较年初增加34%；2019年年末 ， 华为整体存货同比增长75%至1653亿元 。
除了赶在9月15日之前疯狂备货 ， 华为的眼光也从海思转向了整个半导体产业链 。
任正非早在去年就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机 ， 现在正在加紧“补洞” ， 现在大多数“洞”已经补好了 ， 还有一些比较重要的“洞” ， 需要两三年才能完全克服 。
随着禁令愈加严苛 ， 要补的“洞”越来越多 ， 如今 ， 余承东更是承认 ， 当初只做设计不做生产是个错误 ， 除了“补洞”更要拓展新的领地 。
华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——“未来华为的计划是做IDM” ， 业内人士对投中网表示 。
9月3日 ， 华为轮值董事长郭平表示 ， 将继续保持对海思的投资 ， 不要浪费一场危机的机会 。 海思不仅不会被卖掉 ， 未来华为还将加大对海思的投资 ， 同时也会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力 。
一方面 ， 华为正在从芯片设计向上游延伸 。 余承东曾表示 ， 华为将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。
8月 ， 华为消费者业务成立了专门部门做屏幕驱动芯片 ， 进军屏幕行业 。 更早前 ， 网络爆出华为在内部开启“塔山计划”：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线 ， 同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线 。
据流传的资料显示 ， 这项计划包括了EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节 ， 实现半导体技术的全面自主可控 。
除了自研 ， 华为还通过投资积极进行布局 。 一年内 ， 华为在半导体领域的投资数量已经超过十家 ， 其中还包括了上游的半导体材料领域 。
上下游多点布阵 ， 这都指向了一个方向：IDM 。
IDM ， 是芯片领域的一种设计生产模式 ， 从芯片设计、制造、封装到测试 ， 覆盖整个产业链 。 对于华为来说 ， 半导体设备和芯片设计软件EDA仍是难以跨越的鸿沟 。
在半导体设备方面 ， 荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额 ， 且领先地位无人撼动 。 国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等 ， 已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机 ， 与ASML的5nm差距较大 。
在EDA方面 ， Synopsys、Cadence、Mentor三巨头合计占比近80% ， 中国本土有20余家EDA企业 ， 包括像华大九天、国微、博达微等 。
但国产EDA的差距明显 ， 一是缺少数字芯片设计的核心模块 ， 无法支撑数字芯片全流程设计 。 二是对先进工艺支撑不够 ， 暂未进入先进代工厂的联盟 。
芯片停滞对整个华为影响有多大？
华为海思会就此倒下吗？起码短期不会 。
此前的疯狂备货为华为争取了时间 ， 一方面 ， 核心的通信业务还将支撑整个华为集团生长并循环下去；另一方面 ， 华为将对海思继续投资 ， 并转型至IDM模式 。
据外媒报道 ， 华为已经为通信设备业务储备了多达两年的芯片 。
华为成立于1987 年 ， 以通信业务起家 ， 在经历 2G 起步、 3G 追赶、4G 同步后 ， 实现 5G 超越 。 2017 年 ， 华为首次超过爱立信 ， 成为全球最大电信设备运营商 。
在华为这个飞轮中 ， 运营商业务负责完成原始积累 ， 并通过研发向外扩张 ， 带动飞轮的旋转 。
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海思和手机业务正是在运营商业务的支撑下做起来的 ， 2018年 ， 华为消费者业务实现收入 3489 亿元 ， 占总营收 48.4% ， 首次超过运营商业务成为最大的营收来源 。
根据最新的半年报显示 ， 2020年上半年 ， 华为实现销售收入4540亿元 ， 其中 ， 运营商业务收入为1596亿元 ， 企业业务收入为363亿元人 ， 消费者业务收入为2558亿元 ， 占比分别为35%、8%和56% 。
虽然手机业务快速增长 ， 且占比已超过一半 ， 但通信业务和企业业务依然是华为的半壁江山 。
在利润方面 ， 虽然年报中并没有披露 ， 但余承东曾表示 ， 华为手机与苹果相比利润率并不高 ， 尽管售价较高 ， 成本也非常高 。
华为手机的利润率并不高 ， 这意味着 ， 手机业务下滑也许并不会大幅损害华为的盈利 。
只要有核心业务还在 ， 就还有利润 ， 还可以继续研发 ， 华为现在还有上千亿现金在手 。 2020年 ， 华为计划投入200亿美元进行研发 。
比如在9月10日 ， 华为发布了鸿蒙2.0 ， “在去年美国制裁后 ， 华为加大力度发展应用生态 。 ”华为消费者业务CEO余承东说道 。 对软件的研发投入 ， 依然可以为消费者业务提供支持 。
华为将继续活下去 ， 但芯片的停滞 ， 依然将影响华为的其他业务和整个集团的战略推进 。
芯片是华为的“命根子” ， 是整个集团的基础 ， 为运营商业务、消费者业务和企业业务支撑 。
目前 ， 华为已在一系列业务底层成功布局芯片 ， 包括手机 SoC 芯片（麒麟）、AI 异构芯片（昇腾）、 服务器芯片（鲲鹏）、5G 芯片（巴龙、天罡）等 。
而现在麒麟因无法完全“去美化”受限 ， 这意味着 ， 接下来华为的其他业务也可能由于美国对芯片的限制而受限 。
比如去年发布的5G基站芯片“天罡”和服务器芯片“鲲鹏920” ， 都采用了7nm工艺生产 ， 现在台积电断供 ， 在存货用完后 ， 将像麒麟一样 ， 陷入无芯片可用的境地 。 没有了强大的芯片支持 ， 运营商业务、企业业务的优势都将打折扣 ， 解决方案只有一个：实现芯片产业链的完全自主可控 。
但是 ， “去美化”的IDM之路十分漫长 ， 需要资金、人才 ， 更需要时间 。 华为和合作伙伴如何做IDM、做到什么程度、如何赶在芯片用完之前实现自给 ， 将是当下最急迫的问题 。


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