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【芯片|中国抗击美国科技封锁新战略：以造原子弹决心造芯片】

中美科技竞争白热化之际，中国近日在科学家座谈会上，暗示要以“六把钥匙”推进和扶持中国尖端科技产业的发展，力争突破美国科技围堵。彭博社此前报道指出，中方已制订全方位战略，发展新一代半导体产业，这项任务的优先程度，如同当年制造原子弹一样。
彭博社日前引述知情人士透露，中国政府计划新一个五年规划中，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，一系列相关措施已纳入“国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要（2021-2025）（简称十四五规划）” 。

第三代半导体是由碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的芯片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。目前没有任何国家在新兴的第三代技术占据主导地位，中国押注，若加快研发步调、且取得成果的话，可望提升本国企业的竞争力。
中国将于10月开会--五中全会，制定下一个五年的经济策略，包括扩大国内消费以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺， 2025年前在无线网路、人工智能等领域投资约1.4万亿美元。
半导体是中国远大科技目标的根本，但特朗普政府正威胁要切断对中国的供应。
研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师Dan Wang说，中国已意识到半导体是所有先进技术的基础，不能只依赖美国的供应；美国收紧限制，迫使中国推动自行发展半导体产业。
值得注意是，国务院日前印发《新时期促进积体电路产业和软体产业高品质发展的若干政策》强调，积体电路产业和软体产业是资讯产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
《环球时报》报道，通信专家项立刚称，当前国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位围堵中国，这也让全中国上下意识到，对于芯片这种卡脖子的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。
中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示， 5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第3代半导体发展。

芯片|中国抗击美国科技封锁新战略：以造原子弹决心造芯片

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