供应链称华为放弃幻想，包机从台积电等合作厂商处运回所有麒麟等相关芯片
华为已经对外部环境已经做好了“最坏”打算 ， 同时放弃了“幻想” ， 按照既定节奏 ， 继续加大研发 ， 推进业务向前 。 
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9月12日消息 ， 据上游供应链最新消息称 ， 随着9月15日新升级禁令日期的临近 ， 华为也做好了最坏的打算 ， 在看不到任何缓和余地的他们 ， 已经开始了麒麟芯片的大撤退 。
据悉 ， 华为海思已经包了一架货运专机前往中国台湾 ， 将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆 ， 而如此情形一般情况下是不会发生 。
产业链消息人士直言 ， 如果不是看不到禁令的缓和 ， 或者时间上的延期 ， 华为都不太可能这么做 ， 这等同于直接切断了与合作厂商的关系 ， 而未来华为是否能继续跟这些厂商合作 ， 谁也说不清楚 ， 而他们只能报以最坏的打算 。
今年5月15日 ， 美国将华为禁令升级后 ， 规定已经开始生产的订单必须在9月14日之前完成出口、再出口和国内转运 ， 随后包括台积电在内的华为供应商都选择优先为华为排单生产 。 不过 ， 120天的缓冲期对于某一部分供应商而言 ， 仍然很难完成所有订单 。
据悉 ， 华为已经对外部环境已经做好了“最坏”打算 ， 同时放弃了“幻想” ， 按照既定节奏 ， 继续加大研发 ， 推进业务向前 。 不论是智能手机还是5G基站 ， 亦或者是芯片 ， 华为此前已经表态不会放弃 。
华为轮值董事长郭平此前也提到 ， “会继续保持对海思的投资 ， 同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力 。 我相信若干年后我们会有一个更强大的海思 。 ”
三星、LG、海力士、美光等厂商也开始对华为下手
【供应链称华为放弃幻想，包机从台积电等合作厂商处运回所有麒麟等相关芯片】韩国媒体报道称 ， 由于禁令要求9月15日之后 ， 使用了美国技术的厂商不能继续给华为供应零部件等 ， 所以三星、LG等韩系厂商将会在9月15日停止于华为的任何交易 。
报道中提到 ， 三星和SK海力士将停止向华为出售零部件 ， 两家公司将于9月15日暂停交易 ， 这一天新的一套规则限制了与华为的交易 ， 同时三星与LGDisplay由于美国限制 ， 将停止向华为技术有限公司供应高端智能手机面板 。
报道指出 ， 三星显示和LGDisplay决定从9月15日限制措施生效之日起停止向华为供应产品 ， 因为该禁令包括操作显示器所需的芯片 。 目前除了三星Display和LGDisplay之外 ， 京东方也是华为的主要显示面板供应商 ， 但是不清楚9月15日开始 ， 京东方是否会继续向华为供货 。
对于上述情况 ， 三星等韩系厂商已经向美国提出了申请 ， 希望可以继续向华为供货 ， 而联发科、台积电甚至高通之前也做了类似的举动 ， 不过都至今也没有收到可以重新向华为供货的信息 。
此前的消息也显示华为已进军OLED驱动芯片领域 ， 首款驱动IC已经流片 。 但是 ， 这款驱动IC能否有完全不含美系半导体设备的产线为其制造依然是个问题 。
总的来说 ， 随着9月15日的临近 ， 在华为自研芯片制造受限的同时 ， 包括手机SoC、存储芯片等在内的众多第三方芯片厂商也将正式断供华为 ， 9月15日之后 ， 华为只能依赖于已有芯片的库存来维持运转 。
向供应商主动加价求备货各种芯片
随着9月15日最终禁令的到来 ， 华为为了保证手机业务正常运转 ， 正在主动加价向一些供应商求救 ， 以便能拿到一些芯片的备货 ， 比如驱动IC等 。
产业链消息人士称 ， 华为方面甚至打出了“有多少（货） ， 收多少（货）”的紧急收货口号 ， 且后续不排除进一步扩大加价空间抢货以备库存的可能 ， 而联咏等供应商也是在积极配合中（国内第二大IC设计业厂商 ， 供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品） 。
对于这样的行为 ， 有行业人士直言 ， 驱动IC成为华为仅次于手机芯片关注的领域 。 但无奈芯片生产至少需要两个月 ， 因此华为不惜主动加价 ， 希望联咏、敦泰等驱动IC厂能优先向其供货 。
供应链透露 ， 8月17之前 ， 华为主要考虑的是解决其手机芯片无法在台积电投片的方案 ， 有意增加对其他非标准化手机芯片供应商的备货 。 而当美方推出新禁令后 ， 几乎所有芯片厂都无法在9月15日后供货华为 ， 因此华为开始扩大其他晶片的备货囤积量 。
与此同时 ， DRAM现货市场的价格从上周开始涨了5%之多 ， 主要是市场笼罩在不安中 ， 即华为为避免遭受新一轮制裁 ， 而重整库存、追加内存备货 。 在这之前 ， 全球第三大内存生产商美光已经确认 ， 9月15日将停止与华为的合作 ， 旗下的内存、闪存等不会对华为手机出货 。
5nm麒麟芯备货1000万片或能支撑半年
按照消息人士透露的说法 ， 麒麟9000备货量在1000万片左右 ， 有约1000万台华为手机（Mate40系列）可以用上这一芯片 ， 或许可以支撑半年左右 ， 而这些芯片用完之后 ， 华为的高端手机业务很快会遇到巨大挑战 ， 因为麒麟芯不能继续制造 ， 无芯可用 。
针对麒麟芯片无法继续生产一事 ， 华为终端CEO余承东近日表示 ， 麒麟9000芯片只生产到9月15号 ， 还会上市 ， 但是数量有限 。
按照目前的情况 ， 台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为 ， 之后就无法再与华为有业务往来 。 华为具备芯片设计的自研能力 ， 不具备生产能力 ， 所以一直以来都由台积电等厂商代工 。
对于上述消息 ， 台积电董事长刘德音之前已经证实 ， 9月14日后不再出货华为 ， 5月15日后未再承接华为新订单 。
“但很遗憾的是 ， 在美国的第二轮制裁 ， 我们芯片生产 ， 只接受了9月15号之前的订单 ， 到9月15号生产就截止了 。 所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版 ， 最后一代 。 ”余承东无奈的说道 。
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