英特尔|intel证明了自己：10nm+工艺芯片，更强于台积电7nm？
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而intel在工艺制造上 ， 不断的落后 ， 目前还停留在10nm ， 用网友们的话来说 ， 就是不断的挤牙膏 ， 进步很小 。
但AMD给intel压力确实很大 ， 所以这次intel不得不把牙膏挤多了一点出来 ， 发布了酷睿11 ， 迎战AMD的7nm芯片 。
9月3日 ， intel的「第11代」酷睿处理器 ， 代号Tiger Lake 。 这次不管是从制程工艺 ， 还是从底层架构 ， 都有了质的飞升 ， 用一句最能体现性能的话来概 ， 那就是这次的10nm工艺 ， 完全不输于台积电的7nm ， 甚至更强 。
按照公布的参数 ， 这次是加强版的10nm制程工艺（也就是10nm+） ， 并首次加入全新的SuperFin晶体管技术（上一代为FinFET立体晶体管） 。
在最能体现芯片技术的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标上 ， 均领先于台积电和三星的10nm工艺 ， 和台积电的7nm工艺相当 ， 甚至还稍微领先一点点 。
而在性能上 ， 10nm+的工艺 ， 最CPU支持4核8线程 ， 频率最高可达4.8GHz ， 相比于10nm ， 居然提升了20%左右 ， 以前intel几代芯片 ， 每次提升不过10%左右 。
当然除了工艺制程大幅度提升之后 ， 其它像核显也加强了 ，还升级了更多的一些新特性 ， 可见 ， 被AMD逼迫了这么久之后 ， intel这次的牙膏挤的真不少 。
【英特尔|intel证明了自己：10nm+工艺芯片，更强于台积电7nm？】只是这个10nm的工艺 ， 字面上理解 ， 还是不如7nm ， 不知道消费者们能不能接受 ， intel又能不能从AMD那里 ， 把YES抢过来？
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