索尼开发次世代FeliCa芯片及微软SurfaceDuo海外发售要等到2021年
索尼宣布开发了用于FeliCa技术的次世代IC芯片 ，
【索尼开发次世代FeliCa芯片及微软SurfaceDuo海外发售要等到2021年】将支持云端管理数据功能 ， 在兼容现行FeliCaStandardIC芯片的同时 ，
搭载的FeliCaSecureID还可以防止第三方的滥用 。
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预计搭载次世代FeliCa芯片的卡片制品将从2020年11月开始推出 。
新的芯片将可以帮助服务提供者防止滥用行为发生 ， 并且可以通过线上服务管理或更新顾客资料 。
内置的IC芯片已经通过国际安全标准ISO/IEC15408的评估保证等级EAL6+认证 。
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除此之外 ， 还加强了应用集成 。 FeliCa标准配备的功能 ， 可以让不同的服务提供者在利用现有系统的同时 ，
相互添加服务 ， 并进行数据连接 。 除了现有FeliCaStandard的功能外 ，
还包括简化安全性和优化文件系统的FeliCaLite-S 。
采用新一代芯片的RC-S120FeliCa卡片计划于2020年11月量产 。
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微软SurfaceDuo海外发售至少得等到2021年
微软的首款双屏幕折叠设备SurfaceDuo在今年8月发布 ，
不过对于这台设备的具体发售时间 ， 微软并没有透露太多 。
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据WindowsCentral消息 ， SurfaceDuo的海外发售时间可能要推到2021年 。
消息称 ， 微软SurfaceDuo海外上市计画将采用分阶段的方式进行 。
公司希望先在美国达到预定销售数字后 ， 2021上半年才会进入美国以外的市场 。
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虽然微软并未透露海外上市的名单 ， 但目前可以确定的是 ， 加拿大、日本、
欧盟等市场的官方认证机构已经出现SurfaceDuo的测试报告 。
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