英特尔新一代移动端处理器发布,Gen4 SSD迎来全新市场
北京时间9月3日凌晨 , Intel正式发布了代号为TigerLake的第11代移动端酷睿处理器 , 从制程工艺、底层架构再到规格参数、实际性能和扩展性方面 , 都进行了全方位的提升 , 并且号称“英特尔有史以来制造的最好的芯片” 。
针对于Intel新一代移动端处理器发布 , 慧荣科技总经理苟嘉章先生在日前表示 , TigerLake将会带领移动端PCIeGen4SSD的风向 , 全球4大笔记本制造厂商将会于2021年在新品中搭载PCIeGen4SSD , 到下一代AlderLake处理器推出时 , 市场上PCIeGen4SSD的占有率将会达到30%-40% 。
抢攻市场先机,慧荣科技早已布署为抢占市场先机 , 慧荣科技早已在2019年中国闪存市场峰会上展出SM2264及SM2267两款PCIeGen4主控芯片产品 , 分别定为主流级和旗舰级 。
定位主流市场的SM2267主控支持4个NAND闪存通道 , 支持NVMe1.4标准协议 , 连续读取速度可达4GB/s , 连续写入速度可达3GB/s , 随机读取速度可达400KIOPS , 随机写入速度可达400KIOPS 。
SM2264
性能更强的SM2264主控则提供了8个NAND闪存通道 , 同样支持NVMe1.4标准协议 , 性能方面拥有大幅度提升 , 连续读取速度可达7GB/s , 连续写入速度可达6GB/s , 随机读取速度可达700KIOPS , 随机写入速度可达700KIOPS 。
在竞争激烈的存储产业 , 先进的技术是决定市场地位的关键性因素 。 慧荣科技在技术研发上一直持续投入 , 预计会有数款PCleGen4产品面世 。
为此 , 慧荣科技正专注研发自适应热量节流技术(Adaptivethermalthrottling) , 将发热量、功耗和性能进行多维度考量 , 旨在让PCIeGen4SSD以更均衡的状态运行 , 避免过热引发的产品性能问题 , 保证SSD的稳定性能表现 , 让轻薄笔记本用户也能体验超高速的数据传输体验 。 具体技术细节 , 请关注后续产品动态 。
来源于慧荣科技
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