|“教科书”式工业设计？ROG幻15双烤拆机，散热堆料够足
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大家在选择笔记本电脑时 ， 最注重的莫过于性能表现 ， 其次外观设计、内存、屏幕等方方面面也都是参考因素 。 当中还有十分重要的散热功能 ， 只有散热到位了 ， 整台机子的运作才会流畅 ， 否则即使性能再强 ， 也是白搭 。 近期信仰之眼ROG上线了ROG幻15设计师本 ， 这款新品凭借出色的高端设计、顶级性能与专业级4K屏幕 ， 收获了不小人气 。 那么这款ROG幻15的散热表现如何呢？我们不妨通过上手拆机来一探究竟 。
烤机测试
在拆机之前 ， 我们先对ROG幻15进行了烤机测试 ， 这里采用的是FurMark甜甜圈+AIDA 64 FPU双烤测试 ， 时间为15分钟 ， 经过测试过后 ， 得出结果显示：双烤15分钟时CPU核心温度稳定在79℃左右 ， 显卡核心温度稳定在73℃ ， CPU的8颗核心频率都稳定在3.1GHz ， 中间没出现降频的情况 。
【|“教科书”式工业设计？ROG幻15双烤拆机，散热堆料够足】
从照烤机结果来看 ， ROG幻15采用全新的全新冰川散热架构2.0 确实效果不俗 ， 它将十代酷睿i7-10875H处理器与RTX 2060独立显卡的性能很好地释放了出来 。 只不过期间转速跑满的风扇也让ROG幻15带来了一定的噪音 ， 不过考虑到日常生产办公的高负载情况远不如烤机 ， 所以实际日常使用 ， 无论是性能释放还是噪音控制表现都将会更好 。
拆机一探究竟
?散热模块
烤机测试后 ， 待机器冷却稳定下来 ， 我们对其进行了拆机 。 拆掉D面后能够看总体的轮廓很清爽 ， 零件放置与排列都很工整 ， 信仰之眼的工业设计实力还是妥妥的 ， 这也难怪ROG幻15的15.6英寸机身厚度仅为20.5mm、轻约1.9kg ， 这就得益于内部工业设计的科学性 。
散热这一块 ， 可以看到搭载冰川散热架构2.0散热系统的用料很足 ， 双12V 绝尘风扇 ， 散热器共有205片0.1mm 超薄冰翼鳍片 ， 加上6根热管各司其职 ， 由4个出风口排出机身热量 ， CPU核心还有Thermal Grizzly暴力熊液态金属帮助CPU降温 ， 可以第一时间排出CPU释放的功耗 。
ROG幻15标备16GB DDR4高频内存 ， 上方贴了一张石墨烯散热贴片片 ， 位于电池位置上方右侧的位置 。 同时还配备高达1TB NVME SSD ， 位于电池位置上方左侧 ， 上方同样贴了散热贴片 ， 颜色为亮色 。
再往右一些则是预留的最高拓展至48GB的内存插槽与板载 ， 以及支持RAID 0的M.2接口 。 在拓展的内存槽上方还出厂贴了一张黑色的石墨烯散热贴片 ， 让热量释放得更为彻底 。
?风扇、电池模块
再看看风扇的位置 ， 两个采用LCP扇叶的12V 绝尘风扇 ， 并配有除尘通道设计 ， 分别位于左右两侧的上方 ， 连接居中横向分布的热管 ， 再分别连接两侧的出风口 ， 占据了较大的面积 。 在性能拉满的情况下 ， 风扇的转速可以达到7000转 ， 排热速度十分到位 ， 比许多游戏本都要更给力 ， 因此烤机时的风噪也是不可避免的 。
（右侧风扇）
（左侧风扇）
相比两个风扇的体积 ， ROG幻15的电池看起来不大 ， 但是容量却高达76Wh ， 比许多游戏本的电池容量还要高 。 它还支持双向USB Power Delivery功能 ， 只需一个Type-C充电器就能轻松充电 。 续航实力最长可供8小时影片播放 ， 要是网上冲浪也能坚持6.5小时 ， 颇为持久 。
总结
综合来看 ， ROG幻15作为一款顶级设计师本 ， 通过拆解确实看到了ROG高级的工业设计水平 ， 其中冰川散热架构2.0整个散热模块用料与设计都十分到位 ， 因此在烤机测试中也是成绩非常理想 。 ROG幻15这整个散热系统 ， 能够满足它配备的十代酷睿i7-10875H处理器、RTX 2060独立显卡、大容量内存与存储 ， 以及专业级4K显示屏等大件的散热需求 。 关键是ROG幻15还做到了轻薄机身设计 ， 以满足创意人群对便携性的需求 ， 颇为难得 。
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