华为|华为郭平:将保持对海思的投资、麒麟芯片的困难相信能解决

9月2日 , 华为官方心声社区刊载了名为《不要浪费一场危机的机会》的文章 , 记录了华为轮值董事长郭平与新员工的座谈纪要 。
郭平在谈话和对答中就华为业务、被美“制裁”、芯片问题、未来发展等诸多核心问题给出了自己的看法 , 勉励华为新人保持信心、敢于直面挫折、去拥抱更好的未来 。
其中芯片问题上 , 有海思新员工提及“如果以后遇到最极端的情况 , 我想问一下海思在华为的战略地位会有什么变化?”
对此 , 郭平明确表示 , “会继续保持对海思的投资 , 同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力 。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思 。”
他透露 , 建立备胎计划已经十几年了 , 当时用的是别人的芯片 , 但是仍然保持足够的投资去做海思 , 现在华为作为一个系统设备公司扎到根 , 芯片设计就到根了 。不过 , 他同时指出 , “前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料 , 这几道关是美国约束我们的地方 。”
至于荣耀管培生问到的芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响 , 郭平强调 , “对麒麟芯片的打压 , 对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难 , 但是我相信我们能够解决 。”
郭平还认为 , “能打败华为的不会是美国 , 能打败华为的只有华为自己 。坚定的正确的方向、充满活力的组织和文化 , 是我们真正面对的挑战 , 这些问题处理不好 , 就会失败和死亡 。”
【华为|华为郭平:将保持对海思的投资、麒麟芯片的困难相信能解决】


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