小米|首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏
9月2日消息 ， 就在上周 ， 小米展示了第三代屏下相机技术 ， 这一代达到了量产商用标准 ， 明年正式商用 。
不少网友猜测 ， 明年的小米旗舰将会采用屏下相机技术 ， 实现真全面屏 。
博主@数码闲聊站爆料 ， 小米数字迭代的工程机采用的是小孔径挖孔屏方案 ， 暂时不确定屏下相机会是哪款新机采用 。
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【小米|首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏】按照惯例 ， 小米下一代数字系列旗舰将命名为小米11（也可能是小米20） 。它目前可选的形态有挖孔屏和真全面屏 ， 工程机使用挖孔屏意味着量产机可能会延续这一方案 。
有网友猜测 ， 小米MIX可能会率先使用屏下相机技术 。自从小米MIX 3发布之后 ， 小米再也没有推出MIX系列量产机 ， 目的是为了追求极致的设计和体验 。
屏下摄像头作为实现真全面屏的最佳方案 ， 小米MIX新品可能会率先使用 。而数字系列可能会继续沿用挖孔屏方案 ， 把硬件配置做到极致 。
按照惯例 ， 小米11将是高通新平台骁龙875的首批商用机型 ， 预计在明年Q1正式登场 。
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小米第三代屏下相机
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