realme X7 Pro系列发布，2000-3000段位手机出现竞争对手
【realme X7 Pro系列发布，2000-3000段位手机出现竞争对手】现如今的智能手市场竞争非常的激烈 ， 而对于2000-3000段位的中端机手机市场更是各厂商必抢的市场 ， 为什么这行说呢？因为这个段位的手机用户是最为庞大 。 说起手机品牌 ， 大家可以会第一时间想到的就是小米 ， 华为 ， vivo等品牌手机 ， 而手机市场那么大 ， 每年都可能有新的手机品牌手入市 ， 近两年来其中最具代表的就是realme ， 这个市场新星短短两年就拥有4500万名用户 ， 而就在今天realme也发布了最新的X7系列新机 ， 它个价格也非常让人惊喜 ， 可谓是让友商压力非常的大 ， 下面就跟随小编一起来看看realmeX7Pro系列的介绍
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性能方面
手机耐不耐用 ， 主要还是看手机搭载的处理器 ， realmeX7Pro搭载的天玑1000+处理器 ， 在性能上完全不用太担心 ， 虽然不能与高通骁龙865的处理器相比 ， 但在目前的安卓阵营中算不错的 。 用过RedmiK30至尊纪念版手机的者可能都知道RedmiK30至尊纪念版就是采用的天玑1000+处理器 ， 所以说在性能上完全不用太担心 。
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外观方面
在手机市场 ， 外观的设计也直接会影响手的销量 ， 而realmeX7Pro的外观可以看出是花了很大心思去设计的 ， realme的外观设计非常的年轻化 。 正面采用的是6.55英寸的单挖孔屏幕设计 ， 据官方资料显示realmeX7Pro屏的材料采用的是三星旗舰级AMOLED柔性直屏 ， 新一代E3光材 ， 峰值亮度高达1200nit ， 对比度为6000000:1,超高动态范围 ， 对比OLED硬屏 ， 厚度方面降低30% ， 可以打造纤薄机身 。 同时采用先进的COP封装工艺 ， 让下巴窄至3.05mm,带来91.6%超高屏占比 ， 视野更加宽广 。
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在细节部分 ， realmeX7Pro机身的厚度上仅为8.51mm ， 重量也控制在了184g ， realme官方也宣称要告别半斤机 。
散热方面
手机充电 ， 玩游戏 ， 看视频发热一直是用户比较介意的 ， 这会让用户这手机安不安全 ， 在散热方面realmeX7Pro采用的五重冰封散热系统 ， 由超大VC均热板、多重立体石墨、铜箔散热等高效散热材料组成 ， 散热总面积高达15509平方毫米 ， 100%覆盖热源 ， 让核心温度至高降低10°C 。 即使边游戏边闪充 ， 也能保持舒适手感 。
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NFC功能
手机有没有NFC功能也有比较有竞争力的 ， 从笔者前面发布的几前期文章评论区可以看出网友还比较在意NFC功能 。 甚至有网友表示没有NFC功能这款手机就不买 ， 而在这里realmeX7Pro就有NFC功能 ， 这可是大大方面了我们的日常生活 ， 举个简单的例子当你坐地铁上班 ， 利用realmeX7Pro所支持的NFC智闪卡刷卡进入地铁 ， 相比于以前到地铁口慌慌张张找卡刷卡或反复打开小程序扫码 ， realmeX7Pro的NFC功能简直太方便了！或者是比起多带一张小区的门禁卡 ， 与只带realmeX7Pro手机就可以更方面呢
价格方面
介绍了那么多 ， 这款那么优秀的手机会不会很贵呢？前面我们提到realmeX7Pro采用的是天玑1000+处理器 ， 那么我们可以参考一下RedmiK30至尊纪念版手机的价格 ， 不出意外 ， 官方给出下的报价也是非常的接近RedmiK30至尊纪念版手机报价 。 有兴趣的可以到某东自己查看
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对于realmeX7Pro手机你有什么不同的看法欢迎评论区留言？（记得关关注）
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