AMD|8月硬件“值”多少——CPU/主板篇
_本文原题：8月硬件“值”多少——CPU/主板篇
又到了更新硬件小科普+市场行情介绍的时候了 ， 这个栏目主要是给大家介绍一下当下行情 ， 提供一些基本的购买参考 。 非程式化的介绍 ， 想到哪写到哪 ， 会捎带一点点的个人因素在里面 ， 但是还是以性价比为主导 。
CPU
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算是一个意料之外但是又情理之中的情况 ， 就是英特尔的几个主流CPU ， 在这个时间点上显现出了高性价比 。 主要原因当然和AMD的崛起密不可分 ， 但是实惠也的确是实实在在的 。
首先 ， 大家可能会发现这一代F后缀的不带核显的CPU ， 没有像之前那几代便宜了 ， 这背后的原因 ， 猜测是：良品率高了 。 F结尾不带核显的版本 ， 用的主要都是核显没通过检测的那些 。 那么如果良率上去了 ， 出货量少了 ， 那么价格肯定就没有那么大的优势了 。 虽然不肯恩倒挂（毕竟倒挂很可能就完全没人买了 ， 而低几十块钱 ， 还是有人会觉得反正用不上 ， 省一点是一点）
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然后再来说道说道10850K这颗U ， 这个命名在Intel的命名体系里也不算特别突兀 ， 但是的确在前面一代是没有的 ， 单独说它当然是它有着一定的性价比 ， 它和当前的10代旗舰i9 10900K一样都是10核20线程 ， 只是在频率上低了0.1GHz ， 而且这一点劣势对于一个可超频的U来说问题不算大 ， 虽然盲猜超频潜力有可能不如10900K（注意这个只是基于还没有大量反馈之前的一个预测 ， 真正的超频潜力暂时未知） ， 但是对于大部分“小超一下”使用的人来讲 ， 10850K是更好的选择 ， 毕竟便宜了四五百 ， 也不是小数了 。
与对手相比 ， 10850K的价格接近于AMD的R9 3900X ， 但其比3900X少了2个核心和4个线程 ， 且Intel目前的400系列芯片看起来已经实锤将会是一个“短命”的接口 ， 因为LGA1700已经在无数泄露的资料里出现了 ， 12代的Alder Lake-S就会换掉 ， 所以LGA1200最多只能在两代上用 ， 因为连基本的针数都不一样 ， 所以未来仅靠破解BIOS来支持更新的CPU就不可能了 。
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最后再说说更加入门的一些平台 ， 目前这些方面有点纠结 ， 考虑到10100甚至可以把整机预算压缩到1000多 ， 所以不是太建议考虑更入门的奔腾、赛扬 ， 而往前一代的i3 9100（非F结尾 ， 带核显的版本）虽然是比10100便宜了几十 ， 但是要知道9代4核4线程 ， 多几十块钱多4个线程 ， 还是10代更划算… 9代唯一能够有一点点的优势也就是主板 。
AMD这边 ， 特别值得一说的应该就是4000系列的APU了 ， APU和CPU的核心岔着一代 ， 所以4000系列的APU ， 核心其实和CPU的3000系列是一样的 。 但是大家都知道3000系列的CPU ， 单核性能可以用“腾飞”来形容 ， 加之APU历来的核显性能都比Intel强（虽然未来会改观 ， 但是就当下的确如此） ， 所以对显卡不能说没要求 ， 但是又没那么大 ， 觉得配个入门独显太坑的人就会比较期待它 。
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它所带的核显 ， 玩玩Dota2、守望先锋、魔兽怀旧服之类的还OK ， 但是如果玩3A大作 ， 还是很吃力的 。 暂时对于这个U不是太推荐 ， 如果之后价格落到对等于同级i5、i7的时候 ， 如果你想兼顾一下游戏是可以考虑的 。
最后再来说说AMD的Zen3架构新CPU ， 目前已知的是这个发布很有可能推迟 ， 但是整个发布时间应该还是接近年底 。 目前所能知道的消息一个是按照早就拟定的路线图里 ， Zen3会继续用7nm制程 ， 关于具体是7nm DUV还是7nm EUV ， 目前还不太确定 ， 最早的规划一定是7nm EUV的“7nm+” ， 但据传最近一些宣传资料只用了7nm…所以挺破朔迷离的 ， 个人猜测还是7nm EUV的可能性比较大 。
但抛开制程工艺不说 ， 至少AMD表示这一代IPC性能提升达到了15%的提升 ， 很大的收益来自于对内存延迟的改观（这个一直是Zen架构的短板之一 ， 也是为什么目前的这几代AMD的U需要配更高频率的内存） ， 且接口维持AM4不变（300系列的主板不得而知 ， 但是400、500系列支持起来问题不大） ， 所以等等党还是有福利的 ， 但还是老生常谈 ， 不着急用 ， 准备买了B550+Zen2准备年底或者明年初升级Zen3也不是太明智的选择 ， 是一个性价比比较低的选择 ， 如非必要 ， 还是要慎重 。
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总结：目前Intel 10代CPU因为在单个核心上的提升极其有限（白话点就是几乎没有） ， 所以像不带K的系列属于“白赚”更多的线程 ， 性价比还是可圈可点的 ， 但是高端的发热功耗确实没办法太理想 ， 不管是散热成本还是本身的超频极限 ， 都不是太推荐去“燥” 。
AMD则是新品发布的时间不长不短的 ， 真需要的人 ， 等这一到两个季度还是没法等的 ， 所以也算是让Intel在短时间内打一个“时间差” 。 因为10代的核心线程赶上了AMD ， 单核性能虽然还略有落后 ， 特别是在AMD可以超频的情况下（虽然只能小超）但是更好的稳定性以及品牌基础还是让Intel在非超频CPU上有了很多亮点 。
AMD的话 ， 还是建议能等则等 ， 11代虽然Intel这边会换微架构 ， IPC性能是可以确定有所提升 ， 但是毕竟依然是14nm（是的 ， 11代的Rocket Lake会依旧维持14nm ， 几个加暂时数不过来）但AMD这边的改善会更加让人期待一些 。 但现阶段能买到的产品里 ， 大部分的还是难以完全压过Intel ， 已经不像Zen2面对Intel 9代的时候那么从容了 。
主板
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历来大家喜欢在中端主机上用的B系列主板 ， 在这一代上不是特别灵验 。 主要还是价格过于不友好 ， 只是B460加上了一些“额外规格”之后 ， 以往的“三剑客”趁机涨了价 。 但是要注意 ， B460最大的优点是支持第二条全速的M.2 PCIe ， 但是要说这个收益有多么的大…我个人觉得对于大部分的主流用户而言 ， 这是一个锦上添花的功能 ， 并不属于一个“痛点”问题 。 所以不必觉得用B460是一个必需品 ， 注意不是必须……但不是觉得完全没有必要 。 像B460M MORTAR ， 不管是供电、插槽、BIOS、网卡等等都符合一个“新”标准 。
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按照以往的经验 ， 当你觉得“中端三剑客”太贵的时候 ， 就要看华擎的了 ， 目前华擎B460M Pro4的价格算是有一定优势 ， 规格上供电稍弱于MORTAR ， 但是应付10400、10700还是够的 ， RGB支持也OK ， 网卡是1G 。 如果你配了一个中高端的非超频平台 ， 这是一个可以考虑的 。 当然 ， MORTAR最近活动也多 ， 算上券和什么晒单返E卡、送steam点卡之类的 ， 价格也还是能接受 ， 就看赠品你需不需要了 。
目前比较值得推荐的大概就是华擎的H410M HDV/M.2（名字里带M.2的是有M.2接口的版本） ， 原因主要在于 ， 它供电足够（6+1相） ， 有全速M.2、显示输出也有HDMI和DVI ， 比起只有DVI的还是要方便很多 ， 还有有M.2无线网卡接口作为添头 ， 几十块钱加一个AX200就可以支持WiFi6 。
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至于Z490 ， 目前可以说溢价还是严重了点 ， 如果你是配10850K组一个高端主机 ， 目前的ROG吹雪是很多中高端主机的选择 ， 主要是颜值、规格都不低 ， 预算足够的话 ， 吹雪是一个可以满足大部分需求的选择 。
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而提到价格贵……就又再一次想到华擎 ， Extreme4也是一个在满足一个Z490的基本素质的前提下（其实 颜值也比之前略高一点 ） ， 价格算是“亲民”的 。 不想花太多钱但又想超频的话 ， 可以考虑这一块 。
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AMD这边则是新组装的话 ， 但凡是预算不是太紧 ， 都建议考虑一下B550 ， 尤其是当搭配新一些的U ， 比如4650G之类的 。 这个时候就又要提到B550M迫击炮了…其实真不是迫击炮多优秀 ， 而是对手们的衬托 ， 技嘉的B550M Aorus Elite这块砸招牌的槽点多到不如买B450 ， 虽然按说Aorus Pro才是真正的对标版本 ， 但是价格实在是放不一起 ， 而且像PCIe插槽设计不合理的问题也依然在 ， 同样华硕的B550M重炮手（也就是曾经的Plus）也是 。 如果你有第二块PCIe设备的需求 ， 则这个级别的B550 ， 只有迫击炮一家 ， 因为目前的显卡基本上很入门的都已经做成了双槽 ， 很容易就会出现让第二个PCIe插槽不可用的情况 。
【AMD|8月硬件“值”多少——CPU/主板篇】也许很多朋友会说：我没有第二块PCIe的需求 ， 那选择这两块没问题吧？确实问题不大 ， 但是它们也没有其他亮点足够让人们作为选择依据啊…毕竟都是差不多的价格 ， 没有什么必要去自断手脚对吧？
然后目前3700X、3800X乃至3900X ， 都建议B550主板 。 B450M MORTAR或者其他B450依然可以配 ， 但是如果预算允许 ， 用B550M可以获得更好的扩展性 ， 并且对未来的CPU支持也更好 。
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至于再往上的X570 ， 我觉得B550其实挺好的 ， 要说X570的好处……既然连3900X都已经推荐B550了 ， 实际上X570确实没有太多的购买价值 ， 毕竟花同样的钱 ， 收益的确不够 。
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