寒武纪：硬科技抢跑A股
8月27日 ， 寒武纪上市后的首份财报终于发布 。
通读下来有三个点值得关注：
第一 ， 研发投入扩大 ， 寒武纪继续长跑：报告期内公司研发投入27739.22万元 ， 同比增长109.06% ， 占营业收入的比例为318.10% ， 对比上年度末增加182.69个百分点；
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第二 ， 营收多元化展开：报告显示 ， 寒武纪“终端智能处理器IP授权业务同比下降较大” ， 这一项曾是寒武纪营收的主要来源 ， 报告期内同比减少85.07% ， 在这一项下降及疫情、行业波动等情况的影响下 ， 寒武纪营收同比降幅能够控制在11%左右 ， 可见其“云边端一体、端云融合”的多元化战略布局已初见成效 。 同时 ， 2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年营收实现0的突破 ， 贡献了997.51万元的收入 ， 而基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长 。 寒武纪在本次半年报中展现了更多元化的收入结构 ， 也让寒武纪进一步摆脱了单一客户依赖及大客户流失的风险 。
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第三 ， 技术创新 ， 产品继续迭代：面向人工智能训练市场的思元290芯片已处于内部测试阶段 ， 该芯片“采用公司自研的MLUv02指令集 ， 可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务” 。 财报中表示 ， 寒武纪将在充分和完备的测试后将思元290芯片投入商用 。
总结来说就是稳扎稳打、创新前行 。 寒武纪既是AI芯片市场备受瞩目的企业 ， 也是A股市场少有的硬科技企业 。 穿越寒武纪 ， 我们可以看到当下企业奋力突破的精神 ， 越来越多的“寒武纪”开始啃硬骨头 ， 他们既勇且稳 ， 富于长远眼光 ， 深受资本市场欢迎 。
寒武纪登陆A股引发市场热议 ， 从趋势看不过是硬科技抢跑A股的前奏 。 那么今天我们就穿越寒武纪 ， 看硬科技如何抢跑A股 。
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硬核科技·快速迭代
寒武纪从创立到登陆A股 ， 不过用了四年时间 ， 这四年时间里一路高光加身 ， 在业内一直备受瞩目 ， 也深度参与了华为“全球首款手机AI芯片”麒麟970的开发 ， 寒武纪1A便是其中的重要构成 。 与华为的合作充分体现了寒武纪过硬的技术实力 ， 华为选择自研AI芯片又进一步证明该赛道的重要性 ， 重要到只有自己来做才安心 。
寒武纪便是这样一家技术实力过硬的公司 ， AI芯片便是这样一个命门级的赛道 ， 华为、英伟达等巨头都在入场 。
5G时代 ， AI芯片必将是一个广阔的市场 ， 没有谁能独霸 ， 技术实力过硬就有机会与巨头并存 。 作为业内少数实现AI芯片规模化应用的公司之一 ， 寒武纪在前期的积累和先发优势的基础上 ， 只要后期战略得当、持续研发投入 ， 完全可以在这个即将成型的大市场中占居一席之地 。
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寒武纪立业四年以来 ， 研发一直是核心中的核心 ， 对研发的投入就是对未来的投入 。 寒武纪招股书显示 ， 其在2017-2019年间的研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32% ， 连续三年研发投入占营收比重超过100% 。 研发背后是人才的支撑 ， 目前 ， 寒武纪拥有研发人员794人 ， 团队占比达74.98% ， 研发人员中76.07%拥有硕士及以上学位 。
在研发投入与人才的支撑下 ， 寒武纪的产品开始快速迭代：
成立当年发布全球第一款商用终端智能处理器Cambricon-1A ， 一年后发布三款第一代人工智能芯片IP ， 随后迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100和思元270 ， 又于2019年推出基于思元220芯片的边缘智能加速卡 。 现在思元290又蓄势待发 。
寒武纪快速迭代的同时 ， A股市场也正在酝酿一场变革 ， 对硬科技的呼声越来越高 ， 科创板于是应声而出 。 68天过会的记录背后 ， 是市场对寒武纪的认可 ， 更是A股市场对硬科技的认可 。 在看过太多冠以科技之名的“伪科技股”后 ， A股市场终于迎来了真正的硬科技企业 ， 越来越多如“寒武纪”一般的硬科技企业正在涌现 。
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独有生态·差异前行
在这一大波硬科技企业中 ， 寒武纪凭什么能够脱颖而出 ， 与巨头在同一个赛道里比拼？技术实力？答案是肯定的 ， 但不完全 ， 除了技术实力还有其独有的生态 ， 一个开放共赢、兼容并蓄的合作生态 。
众所周知 ， 巨头们往往喜欢打通关 ， 只要时机合适了 ， 就会把上游下游全给做了 ， 并谓之生态——华为借助寒武纪的技术和产品完成麒麟970之后开始自研便是一个典型 。 这是生态没错 ， 但这是一个中心化的生态 ， 这种生态的出现既是危机感使然 ， 也会成为巨头和创业公司们的共同选择 ， 于是各种生态墙便出现了 。
短时间内看 ， 这种生态有利于市场快速发展 ， 在到处都是空白的情况下巨头别无他法 ， 只能自己来做承担起培育市场的责任 ， 但是长远来看生态一定要开放 ， 于是各种以开放生态为目标的创业公司出现了 。
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寒武纪便是其中一家 。
寒武纪有个原则：能让的都让出去 ， 能不做的就不做 ， 不碰客户的核心利益 。 寒武纪创始人接受采访时曾说过：“很多同行想去做上层的解决方案 ， 但我们不会做应用层 ， 我们只做好基础系统软件让大家可以在我们上面开发好应用 。 ”以此为指导思想 ， 寒武纪确立了云边端产品策略 ， 以中立的方式与客户共赢 。
CambriconNeuware便是这样一个产品 ， 它是寒武纪专门为云边端智能处理器产品打造的软件开发平台 ， CambriconNeuware采用云端一体的架构 ， 可同时支持寒武纪云边端全系列产品 ， 实现软硬件的协同 。 寒武纪还首创了“AI+IDC”商业模式 ， 通过智能计算集群业务来帮助人工智能计算建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案 。
这一策略的实施也就意味着 ， 寒武纪需要在研发上付出更多 ， 需要有更过硬的技术实力 ， 保持自己一直被市场、被客户需要的地位 。
芯片行业是个“成本前置、收益后置”的行业 ， 同行英伟达的创始人兼CEO黄仁勋就曾说过：“其成本之高 ， 难以想象 。 ”这种情况下还要“能让的都让出去 ， 能不做的就不做” ， 唯一的解决办法就是坚定的长跑决心 ， 寒武纪的上市可以说就是为了长跑在做准备 。
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独立透明 ， 市场需要
募资其实非寒武纪上市的首要目标 ， 作为一家在行业里以技术闻名的硬科技公司 ， 寒武纪并不是很缺钱 。 这一点从发行比例上可以看出来：大多数科创板企业发行了20%-30%的股权比例 ， 但寒武纪只发行了10%的股份 ， 这样一个比例足以说明寒武纪并不是冲着钱去的 。
寒武纪上市其实另有两个目标：
一个是通过上市获得一个更好的公众形象 ， 通过信息的公开透明让更多人了解到寒武纪 ， 了解寒武纪的经营状态 ， 这个目标也从侧面让我们看到了寒武纪对自己基本盘的自信 。
另一个是建立起畅通的股权激励通道 ， 增加公司对于顶尖人才的吸引力 。 人才一直是寒武纪最关心的 ， 寒武纪想要通过这种方式吸引芯片行业最优秀的人才 ， 以此来保证、持续夯实寒武纪的技术壁垒 。
再看寒武纪上市后的首份财报 ， 可以看到研发与人才的位置很重 ， 这是寒武纪展开多元化战略、持续创新迭代的基础 ， 也是AI芯片这个行业持续进化的基础 。 A股市场需要更多和寒武纪一样的公司 ， 一同构建硬实力 。 从开放的角度看 ， A股市场也需要更多像寒武纪一样以中立生态为目标的公司 ， 这样才能逐步打破生态墙 。
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最终受益的是用户 ， 创业环境也会更好 。
陈天石曾说：“作为一家中立的芯片公司 ， 我们走最正统的芯片设计公司的路径 ， 把应用场景留给人工智能行业的客户 ， 而我们自己做大家的垫脚石 。 ”作为国际上为数不多 ， 全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一 ， 寒武纪有更远大的志向 ， 长跑才刚刚开始 。 A股硬科技之路的长跑 ， 也才刚刚开始 。
【寒武纪：硬科技抢跑A股】可以说 ， 寒武纪4年蓄力成长并成功上市只是科创板重视硬科技企业发展的典型案例之一 。 要想在接下来的大环境中持续保持技术和产品的领先优势 ， 寒武纪们坚定的研发投入和人才储备必不可缺 。 太多半途而废的案例证实 ， 半导体行业从来不是一个一蹴而就、强调短期成绩的赛道 ， 在复杂的大环境下 ， 仍需要企业方坚定投入迭代创新 ， 构建真正的硬实力 ， 同时这场长跑更需要投资者的长期关注和支持 。
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