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未来十年主线——芯片产业链剖析，或将开启井喷行情！（附股）

一、封测简介及技术发展历程
1.封测介绍
半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后 ， 对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程 。 半导体封测是集成电路产业链中不可缺少的一部分 ， 起到保护芯片免受损毁 ， 与外部电路进行电气连接 ， 实现芯片功能的作用 。
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2.封测技术发展历程
半导体封测从20世纪80年代至今 ， 封装技术不断进步 ， 经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装 。 芯片封装技术分为传统封装和先进封装 。 传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚 。
传统封装分为三个时期：
第一时期：20世纪80年代以前的插孔式封装 ， 主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；
第二时期：20世纪80年代中期的表面贴片封装 ， 主要类型有PLCC、SOP、PQFP等 ， 相较于上一时期 ， 表面贴片封装技术的引线更细、更短 ， 封装密度较大；
第三时期：20世纪90年代的面积阵列时代 ， 主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP） ， 相较与前两个时期 ， 完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变 ， 封装空间更小 ， 芯片小型化趋势愈发明显 。
目前正处于第三时期 ， 主流封装技术还是BGA等 ， 部分先进厂商为了满足新的芯片需求 ， 研发出先进封装技术 ， 例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术 。
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先进封装包括倒装芯片（FlipChip）、硅通孔（TSV）、扇入（Fan-In）/扇出（FanOut）型晶圆级封装、2.5D/3D、系统级封装(SIP)等形式 ， 相比于传统封装技术 ， 芯片密度更高、功耗更低 。
半导体行业的发展遵循着摩尔定律 ， 先进制程每两年更新一代 ， 随着摩尔定律极限的逼近 ， 工艺突破难度加大 ， 各大厂商为追求低成本 ， 高性能 ， 将突破点聚焦在封测技术上 ， 先进封测技术取代趋势显著 。
二、半导体封测市场概况
全球半导体封测市场缓慢上升 。 2018年 ， 全球半导体封测规模达到560亿美元 ， 占全球半导体市场4688亿美元的11.95% ， 同比增长5.10% 。 2011-2018年 ， 全球半导体封测规模从455亿美元增长至560亿美元 ， 年复合增长率为3% ， 全球半导体封测市场小幅稳定上升 。
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全球先进封装营收增速大于传统封装 。 根据Yole最新预测 ， 从2018-2024年 ， 全球半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率增长 ， 其中 ， 传统封装市场的营收CAGR为2.4% ， 而先进封装市场将以8.2%的复合年增长率增长 。
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先进封装市场规模快速扩大 。 2018-2024年 ， 先进封装市场规模复合增长率预计为8.2% ， 到2024年将增长至436亿美元 。 其中 ， 3D硅通孔技术和扇出型封装是所有先进封装中增速最大的 ， CAGR分别为29%和15%；而占据先进封装市场主要市场份额的倒装芯片（Flipchip）封装 ， 将以约7%的CAGR增长 。 与此同时 ， 扇入型晶圆级封装（Fan-inWLP）主要受到消费电子市场驱动 ， 也将以7%的复合年增长率增长 。
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三、封测行业竞争情况
2019年全球封测前十市占率超过80% ， 市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据 。 中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元 ， 居全球半导体封测行业第一名 ， 市场占有率达20% 。 美国安靠、中国长电科技分居二、三位 ， 分别占14.6%、11.3% 。 前十大封测厂商中 ， 有三家中国大陆公司 ， 分别为长电科技、通富微电和华天科技 。
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我国A股中有多家上市公司处于半导体封测领域 ， 包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等典型公司 ， 其中晶方科技、环旭电子在部分封装领域优势明显 。 国内封测前三厂商不断扩大规模 ， 相继进行并购 ， 长电科技并购星科金朋、华天科技并购Unisem、通富微电并购AMD封测厂 。
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（一）长电科技——全球第三
长电科技在国家大基金大扶持下 ， 上演''蛇吞象'' ， 一举成为全球第三大封测厂商 。 2015年收购星科金朋后 ， 营收规模再翻番 。 2019年长电科技总营收235.26亿元 ， 遥遥领先于国内其他封测企业 。
长电科技封测能力位列全球OSAT（外包封测厂商）第一梯队 ， 提供高中低封测技术全面覆盖 。
（二）通富微电——国内第二 ， 全球第六
通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城 ， 与AMD形成了''合资+合作''的强强联合模式 。 通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂 。 通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商 ， 其业务规模也将呈现高速增长 。 通富微电在技术上填补了我国CPU、GPU封测领域的空白 ， 也为国内客户的研发与量产提供了支持 。
通富微电的客户涵盖国际知名半导体企业 ， 下游产品应用领域广泛 。
（三）华天科技——国内第三 ， 全球第七
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务 。 产品主要应用于计算机、网络通讯、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域 。 2020年第一季度封测行业按营收规模划分 ， 华天科技处于国内第三位 ， 全球第七位 。
华天科技在昆山、西安、天水三地全面布局主基地 ， 各地定位不同 ， 兼顾了生产成本和人才优势 。
华天科技要约收购Unisem公司后形成以中国大陆为中心 ， 以美国凤凰城、马来西亚怡保、印度尼西亚巴淡为境外封测基地的分布格局 ， 进一步完善公司全球化的产业布局 ， 扩张海外市场 ， 提升公司全球市场竞争力 。
（四）晶方科技——CIS芯片封装龙头
晶方科技成立于苏州 ， 是一家致力于开发与创新技术 ， 为客户提供可靠的 ， 小型化 ， 高性能和高性价比的半导体封装量产服务商 。 晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术 ， 使高性能 ， 小型化的手机相机模块成为可能 。 现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术 ， 大量应用于智能手机 ， 平板电脑 ， 可穿戴电子等各类电子产品 。
专注于晶圆级封装 ， 毛利率远高于同行 。 晶方科技专注于传感器领域的晶圆级封装 ， 同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力 ， 是国内该领域的龙头企业 。
策略回顾
只要有独立的逻辑思维、较强的宏观与大盘趋势分析和判断能力、踏准了热点与趋势节奏、选对了个股、把握了买卖关键时机 ， 慢慢形成了自己较好的操作方法与盈利模式 ， 跟对庄跑赢大市是完全可能的 。
就七月份上车的光启技术、协鑫集成 ， 完全符合我们讲的“洗盘突破”形态 ， 现在已经翻倍出局 ， 公众号粉丝都已见证；
从光启、协鑫 ， 印证了一句话：有时候做股票无非就是跟对人 ， 或者自己有卓越的见解 ， 利润往往会“悄悄的”送过来 ， （这次没赶上机会的等待下次就行）
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