瞄准万亿市场 最新一款工业级5G终端基带芯片发布
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经济观察网采访人员陈伊凡2020年8月28日 ， 在昆山举行的中国科学院计算技术研究所与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会上 ， 我国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”发布 。
当天发布会上 ， 中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议 ， 并举行工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业发展”圆桌论坛 。
作为中国研发的最新一款工业级5G芯片 ， 中科晶上“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片 ， 拥有工业级5G专用DSP核 ， 具有大带宽、低时延、高可靠等特点 ， 支持软件定义 ， 可根据工业应用进行个性化定制 ， 面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案 。
5G将会带来巨大投资的压力 ， 机会主要在ToB领域 ， 工业级5G将是下一代产业系统的核心中枢 。 但工业级5G仍然存在重大挑战 ， 例如 ， 物端传输以上行大带宽传输为核心、物端通信需要超高的数据传输精度、物端控制通信要求超低的传输时延、物端节点要支持5种以上工业现场总线、物端工作现场环境复杂多样 ， 解决每一个挑战 ， 都需要建立在与垂直行业紧密耦合 。
【瞄准万亿市场 最新一款工业级5G终端基带芯片发布】这也是此次政企研签署战略合作的原因 ， 核心技术从研发到推向市场 ， 中间需要多次迭代 ， 这款工业级5G芯片的成果也将被引入落地昆山市高新区 。 中科院计算所、昆山市政府和中科晶上三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产 ， 面向各领域提供定制化解决方案 ， 促进信息通信产业集群在昆山落地发展 ， 打造工业级5G产业互联网创新高地 。
为加快应用落地与产业发展 ， 依托昆山为核心的长三角制造业产业链优势 ， 与行业龙头企业共同打造工业级5G技术联盟 ， 加快推进工业5G技术平台的成熟在产业互联网中的应用 。
大会筹备建立工业级5G技术联盟 ， 中国工程院院士倪光南介绍了联盟背景 。 联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向 ， 构建合作共赢、融合开放的协作平台 ， 促进技术与产业深度融合 ， 打造工业级5G产业互联网生态集群 ， 助力产业互联网创新发展 。
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