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拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍

拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍
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集微网消息 ， 8月28日 ， 中微公司发布2020年半年度报告 ， 公司实现营收为9.78亿元 ， 同比增长22.14%；实现净利润1.19亿元 ， 同比增长291.98% 。
拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍
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中微公司表示 ， 报告期内 ， 在全球贸易争端不断、世界经济增长受新冠肺炎疫情影响持续放缓、国内经济下行压力加大的背景下 ， 全球半导体产业、LED产业及设备产业呈现下滑态势 。 与此同时 ， 在国家积极的财政政策及鼓励集成电路产业政策的支持下 ， 中国芯片设备市场保持较高程度的投资规模 ， 但不同客户投资进度出现结构分化的差异 。 公司坚持以市场和客户需求为导向 ， 积极应对复杂形势 ， 推动以研发创新为驱动的高质量增长策略 ， 抓住重点客户扩产投资机会 ， 保障产业供应链 ， 推进订制化精细化生产经营 ， 公司在刻蚀设备和MOCVD设备研发、市场布局等诸多方面持续取得进展 ， 产品不断获得海内外客户的认可 ， 为公司持续健康发展提供了有力支撑 。
在逻辑集成电路制造环节 ， 公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7纳米、5纳米器件中若干关键步骤的加工；同时 ， 公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化 。 在3DNAND芯片制造环节 ， 公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产 ， 同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求 ， 正在开发更先进刻蚀应用的设备 。 公司的MOCVD设备PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力 。 公司的PrismoA7设备技术实力突出 ， 已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位 。 公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作 ， 实现了产业深度融合 。 MiniLED和MicroLED可能带来的显示应用也孕育着巨大的市场机会 。 公司正在研发的MOCVD设备也覆盖了MiniLED和MicroLED等市场 ， 将有助于产业的进一步发展 。
拟定增募资不超100亿元
同日 ， 中微公司披露向特定对象发行A股股票预案 ， 募集资金总额不超100亿元 ， 用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金 。
拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍
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中微公司表示 ， 公司本次募集资金拟在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地 ， 在南昌高新区建设中微南昌产业化基地 。 上海临港新片区和南昌高新区均具有明显的产业化集群优势 ， 公司本次投资的实施将有助于公司抓住区域发展协同机遇 ， 进一步做大做强公司主营业务 。
1、中微产业化基地建设项目
为满足泛半导体设备市场不断增长的需求 ， 充分发挥公司在该领域市场的先发优势 ， 巩固公司在该领域的领先地位 ， 公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地 ， 进一步扩充公司集成电路设备及泛半导体设备产品线产能 。
中微临港产业化基地项目地块总占地面积约157.5亩 ， 规划总建筑面积约180,000㎡；中微南昌产业化基地项目占地面积约130亩 ， 拟新建生产基地建筑面积约140,000㎡ 。
本项目建成并达产后 ， 主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备 ， 以及部分零部件等 。
【拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍】2、中微临港总部和研发中心项目
本项目将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心 ， 搭建从产品技术11研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台 。 同时 ， 本项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求 ， 开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作 。
项目地块总占地面积约25.05亩 ， 规划总建筑面积约105,000㎡ 。
本项目建成后 ， 将成为公司临港总部和研发中心 ， 集办公、研发、试验、服务等功能于一体 ， 从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求 。 本项目的研发投入将用于新产品的研发工作 ， 除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外 ， 还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等 。
3、科技储备资金项目
为满足公司日益增长的研发项目运营资金需要 ， 本次募集资金中的308,000.00万元为科技储备资金 。 科技储备资金将用于满足营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求 。
中微公司表示 ， 本次募集资金投资项目系公司在研判国内外市场和客户需求、国际先进技术趋势的基础上制定 ， 以更好地把握集成电路及泛半导体产能转移、进口替代带来的市场机会 。 （校对/Candy）


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